Mit Femto erweitert Finetech seine Fineplacer-Familie um einen automatischen Bonder. Das System ist für komplexe und hochgenaue Anwendungen in der Mikromontage konzipiert. Er bietet nicht nur höhere Genauigkeit, sondern auch einen erweiterten Arbeitsbereich bei dennoch hoher Flexibilität. Die Automatisierung minimiert den Einfluss des Bedieners und sichert die Reproduzierbarkeit der Prozesse.

Die automatische Bilderkennung und Ausrichtung basiert auf motorisierten X-, Y-, Z- und Theta-Bewegungen. Power-Laser- und Laser Bar-Bonden, Flipchip- und VCSEL-Bonden, Montage von MEMs bzw. MOEMs, Sensoren oder von Mikro-Optiken, Chip on Glass sowie Surface Mount Photonics deuten auf die Bandbreite möglicher Appliaktionen. Das System ist reinraumtauglich und besticht durch die Kombination von hoher Platziergenauigkeit mit +/-0,5 µm und Prozessflexibilität bei nur 1 270 mm x 900 mm Grundfläche.

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