Eine innovative Möglichkeit ist der Einsatz von nicht leitfähigen Klebstoffen in Verbindung mit Stud Bumps, wie z. B. die Kontaktierung mit Antenne oder Interposer bei Smart Label und Kontaktloskarten oder die Kontaktierung mit Modul bei Kontaktkarten. Bei diesem Prozess wird die Kontaktierung durch das Einpressen der Stud Bumps des Flipchip in die Kontaktfläche des Substrats hergestellt. Der Klebstoff hat die Aufgabe den Flipchip in dieser Position zu fixieren. Der Klebstoff wird als Noflow-Underfiller vor dem Setzen des Flipchip auf das Substrat dosiert. Im zweiten Schritt wird der Chip mit den Stud Bumps aufgesetzt. Die Aushärtung des Klebstoffs erfolgt mittels einer Thermode mit Wärme und Druck.


Die No-flow-Underfiller, Delo-Monopox, zeichnen sich durch besondere Zuverlässigkeit aus. Tests zeigen, dass nach Einlagerung der Smart Label unter Temperatur und Feuchte der Kontaktwiderstand nur um wenige Milliohm ansteigt (Chip 1 mm x 1 mm, PET-Folie, Aluminium). Dies belegt die hohe Zuverlässigkeit der Verklebung.


Die Reaktionsklebstoffe für die COB- bzw. die FC-Technologie sind für den Mikroelektronik- und die Smart Card- und Smart Label-Bereich eine exzellente Lösung zur Realisierung von schnellen, innovativen und kostengünstigen Produktionsprozessen.