Mit dem universellen, hochpräzisen Flipchip- und Die-Bonder Modell 6400 von MAT im Vertrieb bei Quasys sind alle denkbaren Bondprozesse durchführbar – eine Investition in die Zukunft der sich stetig ändernden Anforderungen, sei es Reflow, Kleben oder Eutektisches Bonden. Zum Thema Underfill bei Flipchips bietet Quasys ein Plasmasystem an, mit dem das Underfill vereinfacht und qualitativ verbessert wird. Plasma erhöht sowohl die Flussgeschwindigkeit als auch die Uniformität und vermeidet das Entstehen von Blasen. Weitere Produkte im Programm sind ein manuelles oder halb-automatisches System zum Aufbringen von Lotkugeln auf Wafer, Die Sorter mit Flip-Möglichkeit und Lotkugeln bis zu kleinsten Durchmessern.

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