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Beim Kundentag stellte Vosch seine neuen Bestückautomaten von Juki vor.
Der Bestückautomat KE-2070 ist für die schnelle Bestückung kleiner Teile geeignet.
Der Bestückautomat KE-2080 verfügt zudem über die Auto-BGA-Teach-Funktion, die Ball-Arrays für die schnelle Erstellung eines Bestückprofils liest.

Anstatt sich für neue Module des bisherigen Lieferanten zu entscheiden, setzte Vosch Electronic im Juni 2012 auf zwei Highspeed-Chip-Shooter KE-2070 und einen Highspeed Flexible Mounter KE-2080 von Juki Automation Systems. Dafür hat das Unternehmen mehr als eine Million Schweizer Franken in diese neue SMD-Bestückungslinie investiert. Die sehr flexiblen Bestücker ermöglichen einen viermal höheren Durchsatz und benötigen zudem zwischen den einzelnen Aufträgen deutlich kürzere Umrüstzeiten. Mit dieser enormen Effizienzsteigerung sieht sich Vosch in der Lage, auch weiterhin in einem Markt mit hohem Wettbewerbsdruck zu bestehen.

Um den Kunden die neue SMD-Fertigung vorzustellen, lud Vosch am 27. November 2012 am Firmensitz im Schweizer Goldach zum Kundentag. Die rund 40 Teilnehmer hatten die Gelegenheit die moderne Fertigungslinie zu besichtigen. Darüber hinaus wurden diverse Präsentationen und Live-Demonstrationen gehalten. Im Jahr 1974 gegründet, gehört der Elektronikfertigungs-Dienstleister zu den ersten SMD-Bestückungsspezialisten der Schweiz. Der EMS verarbeitet pro Jahr rund 13 Millionen Bauteile und bestückt 200.000 bis 300.000 Baugruppen jährlich. Die durchschnittliche Losgröße pro Auftrag liegt bei 200 bis 250 Leiterplatten. Das Geschäftsjahr 2011 war sehr erfolgreich. Mit den getätigten Investitionen ist man sich bei Vosch sicher, auch für die Zukunft gut gerüstet zu sein, um weiterhin hochwertige Elektronikprodukte liefern zu können.

Modulare Bestücksysteme KE-2070 und KE-2080

Die KE-2070 und die KE-2080 ist Jukis sechste Generation modularer Bestücksysteme. Beide Automaten haben einen Multi-Nozzle-Bestückkopf mit sechs Saugern. Für die hohe Bestückpräzision sorgt der hochauflösende LNC60-Lasersensor, der eine on-the-fly-Laserzentrierung und eine Bestückgenauigkeit von ± 50 μm (Cpk ≥ 1) ermöglicht. Mit dem Lasersystem lässt sich ein breites Spektrum an Komponenten, von extrem kleinen und dünnen chipförmigen Teilen über kleine QFPs, CSPs bis hin zu BGAs mit sehr hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit verarbeiten. Da sich der Laser auf dem Kopf befindet, lässt er sich auch dazu verwenden, die Anwesenheit der Bauteile während der gesamten Zeit, also vom Aufnehmen bis hin zum Platzieren, zu überwachen. Dies ist bei einer reinen Vakuumüberwachung schwierig zu realisieren. Somit wird die Bestücksicherheit verbessert, da das Absetzen des Bauteils nach der Bestückung nochmals bestätigt wird. Überdies unterstützen beide Maschinen das Autoteachen der Bestückposition, was die Umrüstzeit verkürzen und die Bestückgenauigkeit erhöhen kann.

Während sich der Bestückautomat KE-2070 für die schnelle Bestückung kleiner Teile eignet, ist der KE-2080 für eine sehr hohe Bauteildichte und Sonderbauformen ausgelegt. Die maximale Bestückleistung des KE-2070 beziffert Juki mit 18.300 BE/h mit Laserzentrierung (IPC 9850). Bei der optionalen optischen Zentrierung mit dem Multi-Nozzle Vision Centering (MNVC) bestückt der Automat 4600 BE/h. Die Laserzentrierung mit dem Lasersensor verfügt über die Möglichkeit, Bauteile in der Baugröße 01005 bis hin zu 33,5 mm x 33,5 mm großen Komponenten zu zentrieren. Die maximale Komponentenhöhe ist 20 mm. Der KE-2070 kann Leiterplatten mit den Abmaßen 510 mm x 460 mm verarbeiten.

Der Bestückautomat KE-2080 verfügt zudem über die Auto-BGA-Teach-Funktion, die Ball-Arrays für die schnelle Erstellung eines Bestückprofils liest. Die Bestückleistung wird hier mit 16.700 BE/h mit Laserzentrierung (IPC 9850) angegeben. Bei einer optischen Zentrierung reduziert sich die Bestückleistung auf 1850 BE/h und bei einer optischen Zentrierung mittels MNVC (ebenfalls optional) erhöht sie sich auf 4860 BE/h. Das Bauteilspektrum reicht dabei von Bauteilen mit der Baugröße 01005 bis hin zu Komponenten mit Abmaßen von 74 mm x 74 mm und 50 mm x 150 mm bei einer maximalen Komponentenhöhe von 25 mm. Die maximale Leiterplattengröße wird mit 800 mm x 460 mm angegeben, wobei es auch noch eine Handling-Option für extra lange Leiterplatten gibt.

SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 7, Stand 333