Handdispenser HD 2001

Handdispenser HD 2001 Werner Wirth

Coating-/Dispensanlage Alpha 6

Coating-/Dispensanlage Alpha 6 Werner Wirth

Ziericks Wire-to-board-Steckverbinder

Ziericks Wire-to-board-Steckverbinder Werner Wirth

Ein automatischer Mikrodosierer stellt die Dosiermenge sicher, gesteuert über einen Timer für die pneumatische Dosierung der Medien. Dieser Timer lässt sich auf Zeitintervalle von 0,01 bis 90 s einstellen und arbeitet mit einem Druck von 0 bis 7 bar. Der Dosiervorgang ist Zeit-Druck-gesteuert, was ein Nachtropfen verhindert. Das System kommt im betriebsbereiten Zustand beim Kunden an. Die Coating-/Dispensanlage Alpha 6 für unterschiedliche Beschichtungs- und Dosieranwendungen ist als abgeschlossene Arbeitszelle konstruiert, die sowohl zum Beschichten und Dosieren unterschiedlicher Medien dienen kann als auch für weitere kundenspezifische Anwendungen wie etwa die Oberflächenbehandlung via Atmosphären-Plasma. Ein großer Arbeits- bzw. Lackierbereich wird von bis zu vier Achsen mit Servomotoren und Encoder (Closed Loop) ausgerüstet. Das lineargeführte robuste Antriebssystem mit Kugelumlaufspindeln sorgt für ein optimales Bewegungsprofil der Applikationsaufgabe und damit für hohe Beschichtungsqualität und Wiederholgenauigkeit. Die Bedienung erfolgt intuitiv über das grafische Programmierumfeld.

Die Kommunikation zwischen einzelnen elektronischen Baugruppen sichern die Wire-to-board-Steckverbinder des US-Herstellers Zierick, die die Batterieanschlüsse in der Produktionslinie verbinden. Arbeitsschritte wie manuelles Löten und Abisolieren entfallen. Lieferbar sind die SMD-Steckverbinder lose, endlos gegurtet und im Tape. Die Tape-Variante eignet sich für Standard-Bestückautomaten, wie in der Produktionslinie Future Packaging auf der SMT Live zu sehen. Die Verbindungselemente zeichnen sich durch feste Lötverbindung und hohe Positionsgenauigkeit aus, ermöglicht durch die aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lotes in der Reflow-Phase. Dabei lässt die Kapillarwirkung des Lotes die Steckverbinder auf dem Board auf die richtige Position gleiten. Es entsteht eine dünnere Lötverbindung, die gleichzeitig stärker ist als bei herkömmlichen Steckverbindern.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 5, Stand 434