OSM-Modul von F&S Elektronik Systeme

Prototyp eines OSM-Moduls in der Größe Small (30 mm × 30 mm). F&S Elektronik Systeme

Im Rahmen der SGET wurde die Standardisierungsgruppe SDT.05 gemeinsam von Iesy, F&S Elektronik Systeme und Kontron gegründet. Ziel dieser Gruppe ist ein neuer Standard für direkt auflötbare Module. Zwischenzeitlich haben sich weitere 13 Firmen gefunden, welche an diesem Standard mitarbeiten.

Aktuell sind vier Größen von 15 mm × 30 mm, 30 mm × 30 mm, 45 mm × 30 mm und 45 mm × 45 mm vorgesehen. Es wird in jeder Größe Module verschiedener Anbieter geben, auch mit unterschiedlichen CPUs. Zur Embedded World 2020 wird ein Pre-Release des neuen Standards vorliegen.

F&S Elektronik Systeme entwickelt und produziert seit mehr als 20 Jahre Embedded-Boards und bietet ein breitgefächertes Spektrum an Modulen mit NXP CPUs an (von i.MX 6 Cortex-A7 bis i.MX 8 Cortex-A53 Quad-Core).

Damit potenzielle Kunden eines OSM-Moduls nicht nur grafische Entwürfe anschauen müssen, sondern auch ein „echtes“ Modul in die Hand nehmen können, hat F&S Elektronik Systeme einen Prototypen in der Größe Small (30 mm × 30 mm) entwickelt. Ausgewählt wurde eine aktuelle NXP CPU, der i.MX 8 M Mini mit 4 × Cortex-A53 @1,8 GHz. Eine mächtige CPU mit viel Rechenleistung und 2D/ 3D Grafikeinheit sowie Video-Dekoder. Die pinkompatible i.MX 8 M Nano CPU kann alternativ bestückt werden. Es sind RAM, Flash on Board und Schnittstellen wie LAN, USB, SDIO, UART, I2C, SPI, Audio, GPIO, MIPI-CSI sowie MIPI-DSI verfügbar.