HB30 Dick Draht Bonder

HB30 Dick Draht Bonder tpt

Durch die Bondwerkzeug-Eintauchtiefe von 50 mm ist der Bonder für viele Applikationen geeignet. Mit dem 6,5″-TFT-Touch-Panel-Bedienersystem ist eine einfache Programmierung aller Bondparameter möglich. Es können bis zu 100 Bondprogramme abgespeichert werden. Der Loop wird manuell oder automatisch in Y- und Z-Richtung mit 2 programmierbaren Motorachsen geformt. Eine USB-Schnittstelle ermöglicht die Programmsicherung. Der Drahtbonder ist für den Einsatz im Labor und für die Kleinserienfertigung geeignet. TPT bietet auch Dünndraht-Bonder an.