Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial Semicosil 961 TC wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der
elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der
Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme
optimal zum Kühlkörper ableitet.

Das wärmeleitende Siliconfüllmaterial Semicosil 961 TC wird direkt auf den Kühlkörper aufgetragen. Beim Andrücken der elektronischen Schaltung und der nachfolgenden Aushärtung bildet der Gap-Filler eine weiche, dämpfende Siliconschicht, welche die Wärme optimal zum Kühlkörper ableitet. Wacker Chemie

Der Siliconkautschuk  eignet sich als Wärmeleitmaterial zur thermischen Anbindung elektronischer Schaltungen und sorgt damit für ein effektives Wärmemanagement. Vorteile sind seine guten Fließ- und Verarbeitungseigenschaften, außerdem bleibt der Verschleiß der zur Applikation eingesetzten Misch- und Dosieranlagen gering. Der hochgefüllte Zwei-Komponenten-Siliconkautschuk härtet bei Raumtemperatur durch eine platinkatalysierte Additionsreaktion zu einem weichen und nachgiebigen Siliconelastomer mit einer klebrigen Oberfläche aus. Das Vulkanisat erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von zwei Watt pro Meter und Kelvin und wirkt zugleich elektrisch isolierend. Vor der Aushärtung ist das Produkt eine standfeste Masse. Mit zunehmender Scherung, beispielsweise beim Mischen und Dosieren, wird es jedoch dünnflüssiger. Die scherverdünnende Eigenschaft ist so eingestellt, dass sich der Siliconkautschuk in der Maschine fördern und in Form einer Raupe applizieren lässt. So lässt sich eine hohe Dosiergeschwindigkeit und eine sehr hohe Dosiergenauigkeit erreichen.

In der Anwendung wird der Gap-Filler von Wacker auf den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend wird die Leiterplatte aufgedrückt oder im Vakuumfügeverfahren fixiert. Beim Verpressen bildet sich ein durchgehender Film, der sich dicht an die Oberflächen der beiden Fügepartner anschmiegt. So lassen sich Unebenheiten und Toleranzen ausgleichen. Darüber hinaus maximiert der Film die Kontaktfläche und begünstigt so den Wärmetransport. Zwischen den Fügepartnern härtet der Film zu einer Siliconschicht aus. Diese sorgt aufgrund ihrer weichen Konsistenz selbst bei häufigen Temperaturwechseln und Vibrationen stets für einen sicheren Formschluss. Zudem kann das neue Füllmaterial in einem weiten Temperaturbereich eingesetzt werden: Seine Eigenschaften bleiben zwischen -45 und +180 Grad Celsius unverändert.