Neben einer Multilayerpresse von HML hat der Leiterplattenhersteller Leiton auch in einen Direktbelichter „Apollon-DI-A11″ von Printprocess und einen Cutsheet-Laminator des japanischen Herstellers Hakuto investiert. Das gut laufende Geschäft mit Standardplatinen aus der Onlinekalkulation hat die beiden Geschäftsführer Marcus Knopp und Christoph Kendler motiviert, sukzessive das Angebotsspektrum um die Sondertechnologien Starrflex, Embedded und HDI-Multilayer zu erweitern: „Wer langfristig am deutschen Leiterplattenmarkt eine Chance haben will, muss in Zukunftstechnologien und Automatisierung investieren.“
Üppiges Investitionspaket
Mit einer Investitionsquote von über 25 Prozent in diesem Jahr will der Berliner Hersteller klar Signale setzen. Herzstück der Neuinvestitionen ist der digitale Direktbelichter von Printprocess. Der Apollon-DI-A11 läuft voll automatisiert mit Be- und Entladesystem, Wendern und einem Job-Code-Lesemodul, welches die Platinen anhand eines gebohrten ECC200-Codes automatisch erkennt und so die Daten lädt. Das Gerät belichtet prozesssicher Strukturen bis hinab auf 0,025 mm (1 mil) und skaliert das Layout vollautomatisch über das Bohrbild, sodass sich Loch-Pad-Versätze nahezu eliminieren lassen. Durch ein cleveres System zu Front-to-Back Ausrichtung ist es möglich, ungebohrte Innenlagen nun nahezu ohne Versatz zu belichten. Dadurch können auch hochlagige HDI-Multilayer mit bis zu 16 Lagen in Kürze am Berliner Standort gefertigt werden.
Vor dem Apollon steht ein ebenfalls neu angeschaffter Cutsheet-Laminator von Hakuto, der Platinen und Innenlagen bis zu einer Dicke von nur 0,10 mm automatisch ein- und entlädt. Das exakte und automatische Zuschneiden des Laminats hat nicht nur den Vorteil der gesparten manuellen Arbeit. „Wenn kein Laminat über die Fertigungsnutzen übersteht, entsteht kein Flitter, der abbrechen und für Fehlstellen sorgen kann“ erläutert Mario Gehrau, Technologieleiter von Leiton. Das Investitionspaket wird mit der Multilayerpresse von HML inklusive Vakuumkammer abgerundet. „Jedes Material braucht angepasste Pressparameter. Mit dieser Presse kann man vordefinierte Programme speichern und auch Pressprotokolle aufzeichnen. Zudem zieht die HML-Presse jegliche Luft aus den Presspaketen, bevor sie zusammenfährt.“ erläutert Gehrau. Dies ermögliche insbesondere im Bereich von Sondermaterialien wie Starrflex- und Embedded-Object-Leiterplatten völlig neue Möglichkeiten, ist er überzeugt.
Leiton praktiziert hiermit am Berliner Standort einen Spagat, der in Deutschland seines Gleichen sucht. „Dies ist das Basisgeschäft, das uns groß gemacht hat. Das bleibt weiterhin ein wichtiger Bestandteil der Firmenstrategie“, sagt Kendler. Neben den schon zum Standard gehörenden flexiblen Leiterplatten fertigt Leiton diverse Hybride: Aluminium, Kupfer, HF-Materialien von Rogers aber auch Edelstahl werden in Multilayer eingepresst. Mittels der im letzten Jahr erworbenen CNC-Technik werden Tiefenbohrungen oder -Fräsungen auf die Innenlage exakt ausgeführt. Eine 20 m lange Durchlaufanlage entgratet, ätzt verschmiertes FR4 zurück und kontaktiert in einem Rutsch die Platinen durch.
(mrc)
