Globalfoundries-CEO Doug Grose will das Marktgeschehen als erster wirklich globale Anbieter von Foundry-Dienstleistungen nachhaltig verändern.

Globalfoundries-CEO Doug Grose will das Marktgeschehen als erster wirklich globale Anbieter von Foundry-Dienstleistungen nachhaltig verändern.

TSMC, UMC und Chartered, die großen Drei im Foundry-Geschäft bekommen Konkurrenz von einem “alten” Newcomer. Nach der Ausgliederung der Halbleiterfertigung von AMD will das neue Unternehmen Globalfoundies sich als unabhängiger Chip-Fertiger im High-end-Bereich positionieren.

AMD ist noch zu 34,2% beteiligt, die Mehrheit von 65,8% liegt bei der Advanced Technology Investment Company, oder kurz ATIC. Insgesamt sind jetzt etwa 2800 Mitarbeiter für das Unternehmen an den Standorten Dresden, Austin/Tx, New York und im Silicon Valley unter dem Leitung von CEO Doug Grose tätig. Die ursprüngliche Nummerierung der AMD-Fabs in Dresden (Fab 36 und Fab 38) wurde über Bord geworfen: Globalfoundries startet mit Fab 1, einer 300-mm-Fertigung die aus zwei Modulen besteht.

Modul 1 produziert in 45-nm-Strukturen und hat eine Kapazität von 25000 Waferstarts pro Monat; Modul 2 wird zur Zeit auf 300 mm und 32-nm-Technik umgerüstet und soll Ende dieses Jahres mit der Fertigung beginnen. Auch hier sind dann maximal 25000 Waferstarts pro Monat möglich.

Die Leitung der Fab 1 hat der ehemalige Spansion-COO James Doran übernommen. Er ist in Dresden kein Ungekannter, da er diese Funktion schon zwischen 1999 und 2001 inne hatte. Für Mitte des Jahres ist der Spatenstich für die Fab 2, Modul 1 geplant, nicht in Dresden, sondern auf dem Luther Forest Technology Campus der Stadt Malta im Saratoga County im Bundesstaat New York. Hier wird mit einem Investment von etwa 4,5 Mrd. $ eine Fabrik entstehen, die ab 2012 auf 300-mm-Wafern Strukturbreiten von 32 nm und später 22 nm unterbringen kann. 35000 Waferstarts pro Monat sollen in der Fab 2 möglich sein.

Viel Raum also für neue Kunden, denn bisher wird nur für AMD gefertigt. Globalfoundries will seine Fähigkeiten aber nicht nur für die Produktion von highend Mikroprozessoren einsetzen, sondern sie für breitere Segmente der Halbleiterbranche zugänglich machen. Für den erfolgreichen Aufbau neuer Kundenbeziehungen ist daher seit kurzem Jim Kupec als Senior Vice President Sales and Marketing in der Führungsriege. Er war zuvor COO beim IC-Dienstleister eSilicon und auch President von UMC/USA. Wenn alles steht und wirtschaftlich erfolgreich läuft, soll der nächste Schritt eine Fertigung in Abu Dhabi sein.(jj)

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