Der halbautomatische Ball Bonder HB08 von TPT Wire Bonder ist standardmäßig ausgerüstet mit einer nutzerfreundlichen LCD-Multi-Button-Einheit zur Einstellung aller Parameter, so z. B. der programmierbaren Loophöhe oder der Wahl des Bond-Modus wie das Ball-, Stitch- oder Bump-Bonden. Die Werte können in 20 Programmen gespeichert werden. Er besitzt eine motorisiert gesteuerte Z-Achse einen PLL-Ultraschall-Generator sowie einen Deep-Access-Bond-Kopf mit einer Armlänge von 165 mm und einer Tiefe von 16 mm. 

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