Im seinem Halbleiterwerk in Dresden hat Bosch damit begonnen, erste ausgewählte Prozesse hochzufahren und zu testen.

Im seinem Halbleiterwerk in Dresden hat Bosch damit begonnen, erste ausgewählte Prozesse hochzufahren und zu testen. Bosch

Viel Fortschritt innerhalb nur eines Jahres: Bosch hat damit begonnen, erste ausgewählte Produktionsprozesse im Halbleiterwerk in Dresden hochzufahren und zu testen. Dieses Update teilte Jens Knut Fabroswky, Executive Vice President Automotive Electronics bei Robert Bosch, per LinkedIn.

Der Zulieferer will in der auf Smart-Factory-Prinzipien basierenden 300-mm-Halbleiterherstellung unter anderem ASICs für autonome Fahrzeuge herstellen. Ende 2019 besuchte all-electronics.de die damals noch im Rohbau befindliche Fabrik und hat die Eindrücke in einer Bildergalerie zusammengestellt.

Bildergalerie:„Einblicke ins künftige 300-mm-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden”
Seit im Juni 2018 der Grundstein für das Halbleiterwerk von Bosch in Dresden gelegt wurde, sind die Arbeiten an der Fabrik gewaltig vorangeschritten.
Das Werk steht auf 860 Pfeilern auf einer Fläche von etwa 100.000 m². Der eigentliche Reinraumteil (rechts) ist vom Rest des Gebäudes und von der Umgebung schwingungsisoliert.
Auch die umliegenden Nachbarn, wie das Advanced Mask Center und – hier im Bild – das Werk von Globalfoundries, haben laut Bosch trotz der massiven Erschütterungen bei den Bauarbeiten keine Störungen im Produktionsablauf gemeldet.
Der Gaspark für die Versorgung mit Prozessgasen ist bereits nahezu vollständig fertiggestellt. In den riesigen Tanks lagern beispielsweise hochreiner Stickstoff und Argon.
Im eigentlichen Reinraum sind auch die Arbeiten am Boden für die Anschlüsse zum Prozessequipment im vollen Gang. Der Reinraum soll bei Inbetriebnahme der Produktion der ISO 5 entsprechen.
Die Bodenplatten (oben) sind gelocht, damit sich anfallende Partikel nicht im Reinraum ansammeln, sondern nach unten durchfallen. Diese werden dann von der Klimatechnik entfernt. Im Reinraum herrscht ein laminarer Luftstrom von oben nach unten, sodass es nicht zu Aufwirbelungen kommt.
Im Untergeschoss des Halbleiterwerks von Bosch steht das eigentliche Prozessequipment. Das Beladen mit Silizium-Wafern erfolgt im Obergeschoss über Schleusen.
Die Anschlüsse für die Medienversorgung des Prozessequipments sind bereits zum Großteil angelegt. Bereits Ende 2019 sollen die ersten Prozessanlagen einziehen.
Aus dem Untergeschoss werden die Prozessanlagen mit Chemikalien, Prozessgasen und deionisiertem Wasser versorgt. Die Bedienung der Anlagen erfolgt im eigentlichen Reinraum dann nur noch über Bedienterminals.
Das gesamte Konzept des Halbleiterwerks wird mit Hilfe digitaler Zwillinge geplant. Diese sorgen später auch für die Optimierung der Prozessabläufe im Bosch-Werk.
Otto Graf, Projektleiter 300-mm-Fab bei Bosch, wird die Leitung des Dresdner Halbleiterwerks übernehmen.
Die erste Pilotlinie im Dresdner 300-mm-Werk von Bosch soll 2021 anlaufen. Mit 1 Milliarde Euro ist die Halbleiterfabrik mit bis zu 700 Mitarbeitern die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte.

Bei der Besichtigung des 100.000 m² großen Geländes in 2019 stand das Werk kurz davor, dass erstes Herstellungs-Equipment ins Untergeschoss der Fertigung und in die Reinräume einziehen konnte. Das Gesamtkonzept des Werkes wurde mit Hilfe digitaler Zwillinge geplant. Die Leitung des Werks wird Otto Graf übernehmen. Mit 1 Milliarde Euro ist die Halbleiterfabrik mit bis zu 700 Mitarbeitern die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte von Bosch.