DDR2-Speicher der Baureihe iPEM im BGA-255 mit einem Ball-Abstand von 1,27 mm und einer Fläche von 32×25 mm2 basieren auf multiplen Dies, die aus laminiertem organischen Mikrosubstrat hergestellt sind, und verfügen über separate Vcc- und Masse-Ebenen. Erste Bausteine sind ein als 32Mx72/80 organisierter 2,4-Gigabit-Speicher sowie eine 64Mx72-Variante, jeweils mit einer Übertragungsrate bis zu 677 Mbps und für den Automotiv-Temperaturbereich von -55 bis +125°C ausgelegt.