elektronik industrie

Titelseite-Ei-01-2020Ausgabe 1/2020

  • Coverstory: Vier Qualitätsstufen für die Auswahl des passenden Kabels
  • Steckverbinder in IoT-Anwendungen
  • Digi-Key expandiert massiv
  • Wie wird ein Bauelement fit für den Einsatz im Orbit?
  • Intelligenter Strom für Wearables & Co.

 

 

 

Ei-02-2020-TitelseiteAusgabe 2/2020

  • Coverstory: QorlQ-Layerscape-Technologie
  • Entwicklung von SoM-Konzepten mit externen Dienstleistern
  • Infrarot-Touchscreen neu entdeckt
  • Die Zukunft der programmierbaren Logik?
  • Komplexe Feldtests reproduzierbar im Labor nachstellen

 

 

 

Ei-03-2020-TitelseiteAusgabe 3/2020

  • RISC-V vereinfacht die Datenprotokollierung im Weltraum
  • Treiber-ICs: Basis der Automatisierung
  • Energy Harvesting und NFC – das Duo für IoT-Systeme
  • Internationale Sicherheitsnormen für moderne Elektronik
  • Hochleistungs-HF-MEMS-Schalter: Passive Intermodulation und Power Handling

 

 

 

Ei-04-2020-Titelseite_neuAusgabe 4/2020

  • Coverstory: Sichere Gehäusetechnik für sichere Kommunikation
  • Empfindliche Halbleiter vor Übertemperatur schützen
  • GaN: Kleiner, schneller und leistungsfähiger als Silizium
  • Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter
  • PCB-Strommessung neu denken

 

 

 

Ei-05-2020-TitelseiteAusgabe 5/2020

  • Coverstory: Das richtige LED-Netzteil finden
  • PoE-PD-Design für das IoT
  • Gehäuse für Steuereinheiten raumlufttechnischer Anlagen
  • Modulare Steuerungen und I/Os sparen Platz im Schaltschrank
  • Sicherheitskritische Software: Teste den Test

 

 

 

elektronik industrie 06 07Ausgabe 06-07/2020

  • KI und Machine Learning in Embedded-Systemen
  • KI offline und am Edge
  • Welchen Einfluss haben Temperaturen auf Lidar-Sensoren?
  • Softwareanalyse: Trace-Techniken effizient einsetzen für RISC-V
  • Doppelpulstestsystem: Charakterisierung von schnellen Leistungshalbleitern

 

 

 

Ei-08-2020-TitelseiteAusgabe 08/2020

  • Coverstory: Timing-Herausforderungen bei mehrachsigen Robotikanwendungen
  • Mit GaN-Transistoren hohe Wirkungsgrade in Netzteilen erzielen
  • Folientastaturen haben weiterhin ihre Berechtigung
  • Gehäuse: Raumautomation für weniger Energieverbrauch und mehr Komfort
  • Schweiz-Special: Die Schweizer Wirtschaftsszene in Coronazeiten

 

 

 

Ausgabe 09/2020Ei-09-2020-Titelseite

  • Coverstory: Maximale Produktivität mit LLVM und Glow
  • Statische Codeanalyse beschleunigt die Sicherheits-Zertifizierung
  • Sicherheitsrelais sorgen für den gefahrlosen Betrieb von Bahnen
  • Leistungstest bei 5G Massive MIMO
  • Elektronik für Smallsat-Konstellationen

 

 

elektronik journal

EJL_1_2020_TSEmbedded + Wireless (Ausgabe Februar 2020)

  • Coverstory: Leistungsfähige Embedded-Systeme perfekt gekühlt
  • Kann sich der Planet das Internet der Dinge leisten?
  • In 13 Schritten zum passenden Display
  • Schall- und Vibrationsanalyse: KI verlängert die Anlagenverfügbarkeit
  • 5G: Wann und wie wird die Leistungsfähigkeit der Technologie spürbar?

 

 

EJL_2_2020_TSIndustrial (Ausgabe März 2020)

  • Coverstory: Auf dem Weg zur Rundumlösung im IoT
  • Sensor und Antenne auf einem IC
  • Sichere und geregelte Gleichstromversorgung mit DC-USV-Systemen
  • Schnelle, passgenaue Lösungen durch Plug-on-Module
  • Ganzheitliche Betrachtung der Cybersicherheit

 

 

EJL_3_2020_TS (002)Power (Ausgabe April 2020)

  • Coverstory: Kundenspezifische Wandler – auch für Ansprüche im Bahnverkehr
  • Elektrische leitfähige Compound-Materialien zur EMV-Abschirmung auswählen und nutzen
  • DC/DC-Wandler mit hoher Funktionalität
  • Si oder Wide-Bandgap? Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist
  • Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

 

 

01_Titelseite_preview_1Medizinelektronik (Ausgabe Mai 2020)

  • Künstliche Intelligenz für medizinische Bildgebung
  • Entwicklung hochauflösender EKGs
  • Stabiler Temperatursensor im Wearabletauglichen Gehäuse
  • Sicherheit und Schutz medizintechnischer Designs
  • Entwicklung eines Prüfgeräts im Bereich der Kataraktchirurgie

 

 

 

elektronik journal juli 2020Automotive + Transportation (Ausgabe Juli 2020)

  • Herausforderungen der Elektrifizierung mit einer dezentralisierten Architektur lösen
  • Skalierbar, flexibel, langlebig: Ansprüche an E/E-Architekturen im Auto
  • Licht als wichtiges Designelement im Fahrzeuginnenraum nutzen
  • Der lange Weg vom Prototyp zur Serie
  • Ladevorgang für EVs sicherstellen

 

 

 

 

automobil elektronik

AEL_01_02_TitelseiteAusgabe 01-02/2020

  • Coverstory: Interview mit Andreas Wolf, CEO Vitesco Technologies
  • Safe Human Interaction Cockpit vereinfacht Fahrautomatisierung
  • Safety-kritische ASICs und SoCs für Automotive-Systeme entwickeln
  • Automobile benötigen eine zentralisierte Datenkonnektivität
  • Automotive @ CES 2020 im Überblick

 

 

AEL_03_20_TitelseiteAusgabe 03/2020

  • Coverstory: Interview mit Friedhelm Pickhard, CEO von ETAS
  • ADAS brauchen ein intelligentes Datenmanagement
  • Präzise Lichtmesstechnik ermöglicht dezentrale Komponentenherstellung
  • Wie sich die Zahl der Software-Versionen begrenzen lässt
  • Vorteile einer standardisierten Software-Bibliothek

 

 

AEL 4_5_20_TitelseiteAusgabe 04-05/2020

  • Coverstory: Interview mit Kishor Patil, CEO von KPIT
  • Warum FMCW-Lidar besser ist als ToF-Lidar
  • V2X als gesamtheitliches System im vernetzten Fahrzeug
  • Die Krise als Gelegenheit
  • Galliumnitrid – Schneller, kleiner und leistungsfähiger als Silizium

 

 

AEL_2020_06_TitelseiteAusgabe 06/2020

  • Coverstory: Interview mit Martin Goetzeler von dSPACE
  • Mobilität und Transport in 20 Jahren
  • Autonomes Fahren absichern
  • Wide-Bandgap-Halbleiter im E-Auto
  • Thermoelement-Stecksystem optimiert Arbeitsabläufe

 

 

ael_BiF_2020_2021_TSSonderausgabe Branche im Fokus

  • Ein Spiegel der Halbleiter-, Zulieferer- und
    Dienstleistungsunternehmen in der Automobil-Eletronik
  • Firmenporträts
  • Abkürzungsverzeichnis
  • Marktübersichten
  • Anbieterverzeichnis

 

 

AEL_2020_09-10_TitelseiteAusgabe 09-10/2020

  • Coverstory: Interview mit Christian André, Chairman
    von Rohm Semiconductor Europe
  • Graph-Streaming-Prozessoren für KI-Anwendungen im Auto
  • Aufstieg und Fall von ADAS
  • Lässt sich Radar noch verbessern?
  • Richtig temperiert – Einfluss von Temperatur auf APD-Lidar-Sensoren

 

 

emobility tec

01_Titelseite_preview_1_1Ausgabe 01/2020

  • Coverstory: Elektrifizierung für die Mittelklasse
  • Schneller laden mit 800 V
  • Simulationsmodelle für Brennstoffzellensysteme
  • IC für flexibles Batteriemangament
  • Mehr Tempo mit Engine-in-the-Loop

 

 

01_Titelseite_preview_1Ausgabe 02/2020

  • Coverstory: Leistungshalbleiter-Technologie für die Elektromobilität
  • Sensoren im Antriebsstrang
  • Schnelles DC-Laden von Zuhause
  • Test von Li-Ionen-Batterien
  • Ganzheitliche Antriebslösung für E-Fahrzeuge

 

 

emobility tecAusgabe 03/20

  • Coverstory: Herausforderung Signal-Isolation und Stromsensorik
  • Kaum Fahrgeräusche: Warnsoundsystem für E-Fahrzeuge
  • Konzepte für die Zellkontaktierung in Brennstoffzellen-Stacks
  • Umstieg auf Elektromobilität mit universell einsetzbaren CSS-Ladedosen
  • Materialien: Leitfähige Dichtungen verhindern unkontrollierten Stromübergang