Heftarchiv elektronik industrie
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Veröffentlicht am 07. Dezember 2021.
- Coverstory: Von Wasserkühlung bis Lüfteraggregat: Entwärmungskonzept für große Verlustleistungen
- Leistungselektronik: Höhere Leistungsdichte: Trench-Schottky-Dioden bei hohen Schaltfrequenzen
- Stromversorgungen: POL-Wandler statt DC/DC: Betriebsspannungen von unter 1 V erzeugen
- Entwicklungs-Tools: Frühere Multi-Physik-Analyse: Heterogene Integration von Chiplets vereinfachen
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Veröffentlicht am 07. Dezember 2021.
- Manager, Unternehmen, Strategien und Visionen: Exakt das bietet Best Brands
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Veröffentlicht am 15. November 2021.
- Coverstory: Mehr als nur ein Generator: StationMax-Generatoren vereinen verschiedene Funktionen
- Embedded: Künstliche Intelligenz für das IoT geht auch mit dem Raspberry Pi
- Design: Fünf Tipps für das fortlaufende Debugging von IoT-Geräten
- E-Mechanik: Berührungslose Schalter und Taster: ToF und andere Technologien
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Veröffentlicht am 12. Oktober 2021.
- Coverstory: Bloß nicht verzählen: Anwendungen für Gleichstrom-Energiezähler
- Sensoren: Höhenmessung mittels Absolutdrucksensoren: Kompensation on Chip
- Stromversorgungen: Hybrid-Superkondensatoren in IoT-Anwendungen: Das Beste aus zwei Welten
- Safety + Security: Falsche Hardware erkennen: So lässt sich der Akku authentifizieren
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Veröffentlicht am 14. September 2021.
- Coverstory: Nieder mit der Latenz: Mit Bandpassfiltern die Latenz in Wi-Fi6E-Anwendungen reduzieren
- HF + Mikrowelle: Von Nichtlinearitäten bis Phasenrauschen: Die HF-Signalkette erklärt
- Leistungshalbleiter: GaN ist erwachsen geworden: Wie zuverlässig sind GaN-Leistungsschalter?
- Elektromechanik: Steckverbinder auwählen: Eckig und rund, passt das zusammen?
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Veröffentlicht am 10. August 2021.
- Coverstory: Industrietauglich und fälschungssicher: Von Industrie-Speicherkarten zu Security-Produkten im IoT
- Embedded: Performance-Computing: Design eines COM-HPC-Carrier-Boards
- Elektromechanik: EMV-gerechtes Design im Umfeld von Steckverbindern bei Signalen bis 20 Gbit/s
- Stromversorgungen: Speicher-Induktivitäten richtig einsetzen in puncto Power, EMV und mehr
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Veröffentlicht am 17. Juni 2021.
- Coverstory: Integrierte, umweltfreundliche und intelligente Systeme: Viren bekämpfen, Aushärten, Gerüche beseitigen: Anwendungsfelder für UV-LEDs
- KI/AI: AIoT mit flexiblen, offenen Plug-and-Play-Edge-Plattformen realisieren
- Software: So lassen sich die fünf häufigsten RTOS-Entwicklungsfehler erkennen
- Mobilfunk: 5G: Das Ende proprietärer Netze: openRAN hilft, neue 5G-Märkte zu erschließen
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Veröffentlicht am 18. Mai 2021.
- Coverstory: Schutz für Leib und Leben: Relais mit zwangsgeführten Kontakten erkennen Fehler in Sicherheitsanwendungen
- Stromversorgung: Für raue Umgebungen: Standard-DC/DC-Wandler, aber besonders robust
- Elektromechanik: Herausforderung bei der Entwicklung medizinischer Geräte
- Messtechnik: Sinuswellen-Generator mit Entwicklungsboards aufbauen
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Veröffentlicht am 20. April 2021.
- Coverstory: Schaltschränke mittels Peltier-Technik effektiv kühlen: Effiziente Kühlung bei kompakten Abmessungen
- Leistungselektronik: Wärmemanagement auf Chipebene: Das bietet das Silbersintern
- Analog/Mixed-Signal: Testaufgabe im Blick: Mixed-Signal-Tests mit modularer PC-Messtechnik
- Sensoren: Blick in die Tiefe: Structured Light, Stereo Vision oder Time of Flight?
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Veröffentlicht am 23. März 2021.
- Coverstory: Steckbare Anschlusstechnik für Energiespeicher: Höhere Sicherheit bei geringeren Installationskosten
- Energiespeicher: Super-Caps als Backup und zur Überbrückung: Wie groß ist groß genug?
- Aktive Bauelemente: Die grundlegenden Konzepte der sicheren Datenspeicherung
- Industrie 4.0: Welche Ziele und Hürden gibt es auf dem Weg zur echten Industrie 4.0?
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