Heftarchiv
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COVERSTORY: Stromversorgung für Prozessoren
Embedded + Displays: Künstliche Intelligenz ganz einfach mit Single Board Computern integrieren
SPECIAL: IOT: Design- und Auswahlparameter für drahtlose Mesh-Netzwerke
Messtechnik: Rundumschutz in der Messtechnik: Datensichere Connectivity umsetzen
COVERSTORY: Thermisch stabil bei hohen Schaltfrequenzen
Stromversorgung: Mit SiC-FETs das volle Potenzial von Totem-Pole ausschöpfen
Elektromechanik: Verbindungslösungen zur Datenübertragung im Industrial IoT
Sensoren: Positionsbestimmung per GMR: Die Zukunft der Radsensorik
Coverstory: Von Wasserkühlung bis Lüfteraggregat: Entwärmungskonzept für große Verlustleistungen
Leistungselektronik: Höhere Leistungsdichte: Trench-Schottky-Dioden bei hohen Schaltfrequenzen
Stromversorgungen: POL-Wandler statt DC/DC: Betriebsspannungen von unter 1 V erzeugen
Entwicklungs-Tools: Frühere Multi-Physik-Analyse: Heterogene Integration von Chiplets vereinfachen
Manager, Unternehmen, Strategien und Visionen: Exakt das bietet Best Brands
Coverstory: Mehr als nur ein Generator: StationMax-Generatoren vereinen verschiedene Funktionen
Embedded: Künstliche Intelligenz für das IoT geht auch mit dem Raspberry Pi
Design: Fünf Tipps für das fortlaufende Debugging von IoT-Geräten
E-Mechanik: Berührungslose Schalter und Taster: ToF und andere Technologien
Coverstory: Bloß nicht verzählen: Anwendungen für Gleichstrom-Energiezähler
Sensoren: Höhenmessung mittels Absolutdrucksensoren: Kompensation on Chip
Stromversorgungen: Hybrid-Superkondensatoren in IoT-Anwendungen: Das Beste aus zwei Welten
Safety + Security: Falsche Hardware erkennen: So lässt sich der Akku authentifizieren
Coverstory: Nieder mit der Latenz: Mit Bandpassfiltern die Latenz in Wi-Fi6E-Anwendungen reduzieren
HF + Mikrowelle: Von Nichtlinearitäten bis Phasenrauschen: Die HF-Signalkette erklärt
Leistungshalbleiter: GaN ist erwachsen geworden: Wie zuverlässig sind GaN-Leistungsschalter?
Elektromechanik: Steckverbinder auwählen: Eckig und rund, passt das zusammen?
Coverstory: Industrietauglich und fälschungssicher: Von Industrie-Speicherkarten zu Security-Produkten im IoT
Embedded: Performance-Computing: Design eines COM-HPC-Carrier-Boards
Elektromechanik: EMV-gerechtes Design im Umfeld von Steckverbindern bei Signalen bis 20 Gbit/s
Stromversorgungen: Speicher-Induktivitäten richtig einsetzen in puncto Power, EMV und mehr
Coverstory: Integrierte, umweltfreundliche und intelligente Systeme: Viren bekämpfen, Aushärten, Gerüche beseitigen: Anwendungsfelder für UV-LEDs
KI/AI: AIoT mit flexiblen, offenen Plug-and-Play-Edge-Plattformen realisieren
Software: So lassen sich die fünf häufigsten RTOS-Entwicklungsfehler erkennen
Mobilfunk: 5G: Das Ende proprietärer Netze: openRAN hilft, neue 5G-Märkte zu erschließen
Coverstory: Schutz für Leib und Leben: Relais mit zwangsgeführten Kontakten erkennen Fehler in Sicherheitsanwendungen
Stromversorgung: Für raue Umgebungen: Standard-DC/DC-Wandler, aber besonders robust
Elektromechanik: Herausforderung bei der Entwicklung medizinischer Geräte
Messtechnik: Sinuswellen-Generator mit Entwicklungsboards aufbauen
