Heftarchiv
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Coverstory: Schaltschränke mittels Peltier-Technik effektiv kühlen: Effiziente Kühlung bei kompakten Abmessungen
Leistungselektronik: Wärmemanagement auf Chipebene: Das bietet das Silbersintern
Analog/Mixed-Signal: Testaufgabe im Blick: Mixed-Signal-Tests mit modularer PC-Messtechnik
Sensoren: Blick in die Tiefe: Structured Light, Stereo Vision oder Time of Flight?
Coverstory: Steckbare Anschlusstechnik für Energiespeicher: Höhere Sicherheit bei geringeren Installationskosten
Energiespeicher: Super-Caps als Backup und zur Überbrückung: Wie groß ist groß genug?
Aktive Bauelemente: Die grundlegenden Konzepte der sicheren Datenspeicherung
Industrie 4.0: Welche Ziele und Hürden gibt es auf dem Weg zur echten Industrie 4.0?
Coverstory: Effizienter Wandeln: Mit der passenden Synchron-Gleichrichter-Technologie die Marktanforderungen erfüllen
Stromversorgungen: Was macht ein gutes Schaltnetzteil aus? Faktoren für das richtige Netzteil
Displays: Was E-Paper so einzigartig macht: Die ganz besonderen Herausforderungen
Elektromechanik: Warum Single Pair Ethernet mehr ist als nur neue Steckverbinder
Coverstory: Produktionsüberwachung in Forschung und Entwicklung
Mikrowellen: AD- und DA-Wandlerlösungen für HF-Anwendungen
Stromversorgung: Design-Tools für isolierte DC/DC-Bias-Stromversorgungen
Leistungselektronik: Herstellung, Verwendung und Grenzen von Alu-Kühlkörpern
Coverstory: Intelligenz am Netzwerkrand: Echtzeit-Entscheidungen von Produktionsanlagen verbessern
Embedded: Wearables mit Arduino-Entwicklerboards zügig umsetzen
Messtechnik: Koexistenztest vermeidet Rückrufaktionen bei Smart-Home-Anwendungen
Elektromechanik: USB 4 kombiniert höchste Bandbreite mit größter Vielseitigkeit
Coverstory: LEDs richtig verbinden: Modulare Lösungen und Wartung von LED-Lichtsystemen
Optoelektronik: Kleine Teilchen kommen groß raus: Quantum Dots für LED-Anwendungen
Sensoren: Technologie auf dem Radar: Autonome Lösungen treiben Radartechnologie voran
Stromversorgung: Power: Standard oder doch individuell? Hinweise zu Auswahl und Konzeption
Coverstory: Maximale Produktivität mit LLVM und Glow: Optimierte Open-Source-Entwicklungsumgebung für Embedded-KI
Bahnelektronik: Sicherheitsrelais sind nach wie vor oft die erste Wahl in punkto Sicherheit
Messtechnik: Leistungstests bei 5G Massive MIMO für Tests unter realen Bedingenen
Bauelemente: COTS-ICs mit Kunststoff-Gehäuse für Kleinstsatelliten im Low-Earth-Orbit
Coverstory: Zur richtigen Zeit am richtigen Ort: Timing-Herausforderungen bei mehrachsigen Robotikanwendungen
Stromversorgungen: Potenziale voll ausnutzen: Mit GaN-Transistoren hohe Wirkungsgrade erzielen
Displays + Eingabe: Displays mit Sonderformaten: TFTs mit speziellen Seitenverhältnissen
Special Schweiz: Die Schweizer Wirtschaftsszene in Coronazeiten: Eine Bestandsaufnahme
KI: Künstliche Intelligenz und Machine Learning in Embedded-Systemen
Aktive Bauelemente: Wie lassen sich Trace-Techniken effektiv für RISC-V einsetzen?
Leistungselektronik: Charakterisierung von schnellen Leistungshalbleitern
Jetzt ist KI technologisch umsetzbar: Die Zeit ist Reif für künstliche Intelligenz
