Embedded-Systemplattform Heisys von Heitec

Die Embedded-Systemplattform Heisys hatte ihre weltweite Premiere auf der Embedded World 2020. Heitec

Die Embedded-Systemplattform ist für hohe Skalierbarkeit und größtmögliche Flexibilität ausgelegt und kann als universelles Gateway, Box-PC oder Edge-Computer, insbesondere in IoT-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen eingesetzt werden. Heisys ist zudem für medizinische, und industrielle Applikationen, den mobilen Einsatz und nach Bahnrichtlinien zertifiziert.

Plug-on-Module erfreuen sich immer größerer Beliebtheit in vielen Märkten, da sich damit selbst Lösungen mit umfassenderem Performance-Anspruch relativ einfach realisieren lassen. Heitec verbindet mit der neuen Embedded Systemplattform Vorteile verschiedener zukunftsorientierter Plug-on-Module und bietet Kunden eine modulare Basis mit standardisierten Schnittstellen für die rasche und kostengünstige Realisierung ihrer jeweiligen Anwendung.

Schnelle und passgenaue Lösungen durch Plug-on-Module

Durch die Verwendung Standard-basierter Prozessor- und FPGA-Module kann Heisys sowohl auf die gewünschte Rechenleistung skaliert als auch um die benötigten Kommunikationsschnittstellen erweitert werden. Kunden haben so die Möglichkeit, die Plattform flexibel an die individuelle Anforderung ihrer Zielapplikation anzupassen beziehungsweise Anwendungen mit intensiver Datenverarbeitung schnell, ausfall­sicher und ohne großen Aufwand zu realisieren. Ein komplizierter, zeitintensiver Aufbau beziehungsweise die aufwendige Koordinierung verschiedenster Bauteile entfällt.

Je nach Komplexität des Designs und den Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Leistung und Stromverbrauch können entsprechende COM-Express-Boards gewählt und in Kombination mit Smarc-Modul-basierten FPGA-Boards über das entsprechende FPGA-Design eine große Varianz an Schnittstellen abgebildet werden. Zukünftig wird auch der neue COM-HPC-Standard unterstützt. Die volle Flexibilität hinsichtlich kabelloser Übertragungstechniken wird über m.2-Schnittstellen gewährleistet. Konzipiert ist die Systemplattform für die Nutzung von WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWA, Lora, Wi-Fi, Bluetooth, GPS/Glonass Multiband-Funkmodulen für industrielle Datenkommunikation und den Einsatz im Bahnbetrieb. Durch die Zulassung nach EN50155 – anwendbar auf in Schienenfahrzeugen eingebaute elektronische Betriebsmittel – ist das kompakte System für den mobilen Einsatz als Rolling Stock oder für Wayside-Monitoring zertifiziert. Aufgrund des Verzichts auf bewegliche Teile wie Lüfter, wird die Ausfallsicherheit signifikant erhöht und die MTBF deutlich vergrößert. Das System gewährleistet einen Betrieb im erweiterten Temperarturbereich zwischen -40 und +85 °C. Eine Zulassung nach EN50155 impliziert ebenfalls die Möglichkeit des Unterfüllens von ICs und Schutzlackierung der Boards. Das Gehäuse kann je nach Kundenwunsch, geforderten Einsatzbedingungen und nötiger Kühlleistung modular erweitert werden.