AVX hat den Kapa­zi­täts­bereich seiner Miniatur-High-CV-MLCC-Serie X5R erwei­tert. Die MLCCs (Keramikvielschicht-Chipkondensatoren) sind in acht Chip­größen von 01005 bis 1812 verfüg­bar, mit Nenn­spannungen von 4 V bis 100 V und Kapazitätswerten von 100 pF bis 100 µF. Die hochkapazitiven Miniatur-MLCCs dieser Serie weisen niedrige ESR-Werte auf und haben eine hohe Volu­men­effi­zienz; sie eignen sich dadurch für Entkopplungs- und Filter­anwen­dungen in mobilen, medi­zi­nischen und digitalen Geräten unterschiedlicher Art beispielsweise in Mobil­telefone, Tablets, Hoch­geschwin­dig­keits­prozes­soren/FPGAs und implantierbaren medi­zi­nischen Geräten.

„Der erwei­terte Kapa­zi­täts­bereich eröffnet unseren Miniatur-High-CV-MLCC-Serie noch mehr Anwen­dungs­möglich­keiten in hoch­entwickelten mobilen, medi­zi­nischen und digitalen Geräten, in denen die Volu­men­effi­zienz eine entscheidende Rolle spielt“, sagte Mark Obuszewski, der als Business Manager bei AVX tätig ist.

Die auf High-K-Dielektriken basie­renden High-CV-MLCCs der Serie X5R von AVX sind für den Betriebs­tem­peratur­bereich von -55 bis +85 Grad Celsius spezi­fi­ziert und haben einen Tempe­ratur­koeffi­zienten (TCC) von ±15 Prozent. Die Kapa­zi­tät­stoleranz beträgt standard­mäßig ±10 Prozent oder ±20 Prozent. Auf Anfrage sind die MLCCs der Serie X5R auch mit Kapazitätswerten außerhalb der Normreihe und mit anderen Toleranzen liefer­bar.

Die Serie ist in acht Chip­größen (01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210 und 1812) und mit acht Nenn­spannungen (4 V, 6,3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 35 V, 50 V und 100 V) verfüg­bar. Die Chip­größen 01005, 1210 und 1812 erfor­dern zwingend Reflowlöten; alle übrigen Chip­größen sind sowohl mit Reflow- als auch Wellen­lötprozessen kompa­tibel.

Die SPICE-Modellierungs­soft­ware Spi-Cap-3.0-SPICE, die AVX auf seiner Web­site zur Verfügung stelllt, unter­stützt die High-CV-MLCC-Serie X5R.