Reflow-Lötsystem Vision XP.Rehm Thermal Systems
Die integrierte Pyrolyse bietet bei ca. 500 °C ein Cracken der im Prozessgas kondensierbaren Residues, die sich somit nicht mehr in der Prozesskammer ablagern.
Mit der optionalen Unterseitenkühlung ist das System in der Lage, auch sehr dicke Boards homogen und effektiv abzukühlen. Durch die niedrigen Auslauftemperaturen kann so bei dicken Boards auf eine zusätzliche Kühlung mit einem externen Kühlaggregat oder einem Auslaufband mit Lüftern verzichtet werden.
Die Transmission-Zone befindet sich im Übergang zwischen Peak- und Kühlzone. Hierbei wird in der ersten Kühlzone ein Heizmodul eingebaut, das bei Bedarf zugeschaltet werden kann. Durch den Einsatz dieses Heizmoduls lässt sich der Kühlgradient hochflexibel über Temperatur und Frequenz einstellen. Diese stufenlose Beeinflussung des Kühlgradientens ist notwendig, um bei empfindlichen Bauteilen eine stressfreie Abkühlung zu erreichen.
Oft müssen während einer Fertigungsschicht Reflow-Programmwechsel durchgeführt werden, bei denen die Reflow-Lötanlage lange Abkühlzeiten von einem höheren auf ein niedrigeres Temperaturprofil für sich reklamiert. Dies ist z. B. beim Wechsel von bleifrei auf bleihaltiges Lot der Fall. Für eine wesentlich schnellere Abkühlung kann das SSP in Betrieb genommen werden; die Wartezeit lässt sich so stark reduzieren. Die Umschaltung der Profile erfolgt ohne Beeinflussung des Restsauerstoffwertes.
Mit Blick auf die Total-Cost-of-Ownership werden die Ermittlung der tatsächlichen Verbrauchswerte und die damit verbundene Kostenberechnung immer wichtiger. Damit man das jederzeit für die eingesetzten Systeme auf Knopfdruck nachvollziehen kann, bietet Rehm zwei neue Features in diesem Bereich an. Mit der N2- und der Stromverbrauchsmessung lassen sich in einer Maske der tatsächliche Verbrauch zum aktuellen Zeitpunkt, der Durchschnittswert über eine Stunde sowie der Gesamtverbrauch in 24 Stunden anzeigen.
(hb)
