Hochtemperatur-Elektronik

Die derzeit verwendeten Elektronik-Bauelemente dürfen nicht wärmer werden als etwa 125 °C, um noch verlässlich zu arbeiten. Hochtemperatur-Elektronik, wie sie am Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen entwickelt wird, ermöglicht Temperaturen bis zu 300 °C. In diesen speziellen Bauteilen sind die halbleitenden Schaltelemente vom Trägermaterial Silizium durch Oxidschichten getrennt.
Martin van Ackeren vom Fraunhofer-Institut erklärt die Wärmebeständigkeit dieser Schaltungen: „Die Schichten aus dem Isolator Siliziumdioxid – also Quarz – unterdrücken ganz erheblich den Effekt, dass elektrische Ströme bei hohen Temperaturen einen unerwünschten Weg nehmen. Eine temperaturbeständige Deckschicht aus Wolframmetall versiegelt die Schaltungen und trägt dazu bei, dass sie im Extremfall noch bei 300 °C funktionieren.“

Fraunhofer IMS
Tel. (0049-203) 37 83-227
vackeren@ims.fhg.de
http://www.ims.fhg.de