Hysol GR9810 von Henkel Technologies ist eine Epoxidpressmasse für System in Package (SIP)-Laminat-Anwendungen. Sie eignet sich als Overmold für eine Vielzahl von laminatbasierten Array-Packages einschließlich SIP- und Flipchip Array Packages mit herkömmlichem Underfill und zeichnet sich durch einen geringen Verzug, die Möglichkeit zum Unterfüllen kleiner ICs und passiver Komponenten und eine überlegene Haftung auf unterschiedlichen Laminatsubstraten aus. Darüber hinaus ist es ein umweltfreundliches, weil antimon-, brom- und phosphorfreies Produkt, das die Kriterien nach JEDEC Level 2 (substratabhängig) bei Reflow-Temperaturen von 260 °C erfüllt.