ICS

Bild 1: Das modulare und flexible Elektronikgehäuse ICS wurde für die IoT-Geräte von morgen konzipiert. Phoenix Contact

Erst durch den Einbau der bestückten Leiterplatte im Elektronik-Leergehäuse wird die elektronische Schaltung zum Gerät. Die eingebaute Leiterplatte wird durch das Gehäuse geschützt und kann auf die Tragschiene im Schaltschrank eingebaut werden, wo sie nach der elektrischen Verdrahtung und der Inbetriebnahme als Gerät ihre Aufgabe erfüllt. Neben dem Schutz der Elektronik und der einfachen Befestigung als Gerät auf der Tragschiene spielt die Anschlusstechnik eine wichtige Rolle. Konven­tionelle Gehäusekonzepte bieten dem Geräte­hersteller oft nur Anschlussmöglichkeiten, die sich auf Printklemmen und Grundleisten mit Steckeranschluss beschränken.

ECK-DATEN

So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte sind die Lösungen durch das modulare Gehäuse­system ICS. Profitieren können Anwender von einem Gehäusesystem mit abgestuften Größen, variabler Anschlusstechnik und optionalen Tragschienen-Busverbindern. Die wichtigsten Funktionen auf einen Blick:

  • neue Produktfamilie für innovative IoT- und I4.0-Anwendungen
  • in der geplanten Ausbaustufe in den Gehäuse­größen mit den Breiten von 15 bis 150 mm, Höhen von 77,5 bis 167,5 mm und Tiefen von 42,5 bis 155 mm
  • Schraub- und Push-in-Anschlusstechnik
  • Codiersystem zur Verarbeitung in Wellen- und Reflow-Lötprozessen
  • erstmalig im Gehäusestandard integrierte Anschlusselemente zur Aufnahme von RJ45-, USB-, D-Sub- und Antennen-Standardanschlüssen
  • Schnellmontage durch Becherbauform und einfaches Einschieben der bestückten Leiterplatte
  • zwei Leiterplattenplätze in jedem Gehäusebecher
  • über den optionalen 8-poligen T-Bus-Tragschienenbusverbinder ist die Verbindung der einzelnen ICS-Gehäuse untereinander möglich.

Um der Leiterplatte weitere Anschlussmöglich­keiten zu erschließen, müssen zur Aufnahme der Signal- und Kommunikationsanschlüsse Ausbrüche und Ausfräsungen in das Gehäuse eingebracht werden. Aus Platz- und Geometriegründen bietet sich hier oftmals nur die Deckelfläche des Leergehäuses an. Kabel, die über einen Stecker an USB-, D-Sub- und RJ45-Buchsen angeschlossen sind, müssen dann im Bogen in die hinten liegenden Kabelkanäle geführt werden.

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten

Die Anforderungen an ein Elektronik-Leergehäuse richten sich auch nach der jeweiligen Applikation – von der Prozess-, Fabrik- und Gebäudeautomati­sierung über die Steuerungs- und Regelungs­technik bis hin zu Power Supply- und Safety-Anwendungen. Design und Farbgebung fließen in eine Entschei­dung für ein Gehäuse genauso mit ein wie technische Anforderungen – etwa die einbaubare Leiterplattenfläche und die Funktionalität der Anschlusstechnik. Auch Handhabungs- und Montagefreundlichkeit spielen eine Rolle.

Mit der Gehäusegeneration ME hatte Phoenix Contact Mitte der neunziger Jahre ein kompaktes modulares Elektronikgehäuse in Becherform in Baubreiten von 12,5 bis 90 mm auf den Markt gebracht. Auf dieser Basis wurde 15 Jahre später das Gehäuse ME-Max vorgestellt. Dabei wurde das Gehäuse nicht als Becher, sondern als modulares, seitlich anreihbares Gehäuse konzipiert, bei dem die Leiterplatte mit der Anschlusstechnik seit­lich in die linke Gehäusehälfte eingelegt und mit dem rechten Seitenteil zum Gesamtgehäuse verschlossen wird. Um auch neu entwickelten Schaltungen und Geräten eine zeitgemäße „Verpackung“ mit neuem Anschlusskonzept zu bieten, präsentiert Phoenix Contact jetzt das Industrial Case System – kurz ICS.

ICS

Bild 2: Gehäusesystem ICS: Abgestufte Größen, variable Anschlusstechnik und optionale achtpolige Busverbinder bieten viel Flexibilität. Phoenix Contact

Neben mehrpoligen codierbaren Steckeranschlüssen kann die Leiterplatte des ICS-Gehäuses auch mit standardisierten Gehäuseelementen für integrierte Kommunikationsanschlüsse bestückt werden – wie etwa RJ45 und USB für Industrie 4.0-Anwendungen oder D-Sub- und Antennenanschlüsse. Über eine neuartige Einschubtechnik wird die bestückte Leiterplatte einfach und schnell in das Gehäuse eingeschoben und verrastet.

Ausgehend von gängigen Gehäusebreiten mit 22,5 mm bietet das ICS-Gehäuse mit der neuen Breiten­abstufung in der Basisbreite mit 25 mm jetzt genügend Platz, um auch Relais, Elektrolyt-Kondensatoren oder andere hochbauende Komponenten auf der Leiterplatte anordnen zu können. Die Ausführung mit 20 mm ermöglicht eine größere Gehäusedichte auf der Tragschiene. In weiteren Varianten werden im Laufe des Jahres Gehäuse in den Breiten mit 15, 40 und 50 mm hinzukommen. Die Höhen und Tiefen des Gehäuses orientieren sich im Bereich von 77 bis 132 mm am Bauraum im Schalt­schrank. Auch die Höhen und Tiefen werden ausgebaut. Das ICS-Gehäuse mit der eingeschobenen Leiterplatte wird mit einem geschlossenen Gehäusedeckel oder mit transparentem Klappdeckel über eine wieder lösbare Verrastung verschlossen (Bild 2).

 

Auf der nächsten Seite sind frei positionierbare Kommunikationsanschlüsse und ein 8-poliger Tragschienenbus Thema.

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