Andreas Thome ist Produktmanager PC-Control bei der Beckhoff Automation GmbH in Verl.
Wie wird sich die Finanzkrise auf den Embedded- und IPC-Markt auswirken?
Andreas Thome, Beckhoff Automation:
Die Finanzkrise wird ganz klar Auswirkungen in den bereichen Automotive und – in geringerem Maße – auch im Bereich Consumer sowie Maschinenbau haben. Genauere Abschätzungen zum Umfang und zur Dauer des Rückgangs sind nicht seriös möglich. Für den IPC- und Embedded-PC-Einsatz im Maschinenbau sehe ich nicht ganz so schwarz, denn hier werden einerseits noch bestehende Aufträge abgearbeitet, andererseits werden Investitionsgüter in ihrer Anschaffung hoffentlich nur zeitlich geschoben und nicht ganz abbestellt.
Fahrzeugbau, Elektronik und Telekommunikation und der Maschinenbau sind laut einer Bitkom-Studie die Hauptabsatzmärkte für Embedded-Technologie. Welche Branchen könnten aber in Zukunft noch interessant werden oder sind es schon?
Zukunftsbranchen könnten sich im Bereich Domotik (Gebäudeautomatisierung – intelligente Häuser) sowie Energieerzeugung ergeben. Das Thema Energie wird sowohl auf der Erzeuger- als auch auf der Verbraucherseite an Bedeutung noch zunehmen, das zeigen auch die Ereignisse der letzten Wochen und Monate.
Von der wirtschaftlichen zur technischen Seite. Die Anwender fordern einheitliche Standards. So kann man im Embedded-Bereich schon von einem Formfaktorkrieg sprechen. Wie stehen die Chancen für Standards?
Im Formfaktorkrieg: schlecht! Neben dem durchaus verständlichen Eigeninteresse der Hersteller, möglichst ihren „Standard“-Formfaktor zu propagieren, hat die Erfahrung der letzten Jahre gezeigt, dass selbst gut gemeinte Standardisierungsbemühungen relativ schnell technisch überholt wurden und durch neue Festlegungen abgelöst werden mussten. Die einzigen echten Standard-Formfaktoren entstehen und überleben im Consumer-Bereich und – mit Abstrichen – im Telekommunikationsbereich. Außerdem wollen nicht alle Kunden unbedingt Standards, sondern setzen durchaus auf spezifische Entwicklungen.
Eine weitere Herausforderungen gerade in der Telekommunikationsbranche und im Maschinenbau sind die langen Garantiezeiten. Wie begegnen Sie dieser Herausforderung?
Die Haupt-Herausforderung sind nicht die langen Garantiezeiten, sondern die Gewährleistung der Lieferbarkeit gleichartiger Elektronik und Steuerungen für fünf bis zehn Jahre. Durch Gespräche mit Zulieferern und sorgfältige Generationsplanungen mit Kunden bekommt man das in den Griff. Bei Beckhoff kommen beispielsweise nur CPUs zum Einsatz, die Intels Embedded-Produktlinie entspringen. Generell hat man dann mit den IPCs und Embedded-PCs den Vorteil, dass man immer eine kompatible Form-Fit-Function-Lösung erarbeiten kann. Auch auf heutigen Core2-Quad-Rechnern laufen noch Applikationen unter MS-DOS!
Im gleichen Atemzug nennen Anwender möglichst hohe Zuverlässigkeit. Was tun sie, um dieser Forderung gerecht zu werden?
Um hohe MTBF-Zahlen zu erreichen, muss die gesamte Entwicklungs- und Herstellungskette passen. Dazu gehören bei Beckhoff – um nur Beispiele zu nennen – die Auswahl geeigneter Bauelemente mit hoher MTBF, produktionsgerechtes Design, Entwicklung und Herstellung in Deutschland, sorgfältige Ausgangstests mit Burn-In sowie intensive Zusammenarbeit mit dem Qualitätsmanagement der Kunden.
Als Abschluss ein Blick in die nahe Zukunft. Welche Technologietrends werden die Embedded World und das Jahr 2009 prägen?
Es wird das Jahr der stromsparenden und effizienten Bauelemente und Geräte. Der aktuelle Trend ist „Green IT“!
