Bei der Bearbeitung von Leiterplatten sind saubere Schnittkanten sowie exakt umgesetzte Geometrien die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden und Bohren oder Materialabtragen mit der LPKF-Single-Pico-Technologie mit Cleancut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit Picosekundenlasern bearbeiteten Materials ist sehr gering. Mit der Technologie können hersteller hochwertiger Mikroelektronik ihre Produktqualität weiter verbesser und ihre Produkte noch kompakter bauen.

In der Leiterplatten-Bearbeitung ermöglicht das Lasersystem der LPKF-Pico-Line saubere Schnittkanten und präzise Ablationen.

In der Leiterplatten-Bearbeitung ermöglicht das Lasersystem der LPKF-Pico-Line saubere Schnittkanten und präzise Ablationen. LPKF

Für das Prototyping in Entwicklungsabteilungen und Forschungseinrichtungen zeigt LPKF am Stand sein umfangreiches Portfolio. Hiermit lässt sich inhouse die komplette Leiterplatten-Produktion realiseren. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen setzt das Unternehmen auch hier auf Ultrakkurzpulslaser. Am Stand vertreten ist auch die Lide-Technologie, die das Prototyping und die Serienfertigung von Mikrostrukturen in Dünnstglas in hoher Qualität für eine Vielzahl von Anwendungen ermöglicht.