Das Modul verfügt über den gleichen kompakten Footprint (7,2 cm × 14 cm) wie das Hybrid-Pack 1 – 25 Prozent kleiner als das Hybrid-Pack Drive – bei einer um mehr als 50 Prozent höheren Ausgangsleistung. Während das Hybrid Pack 1 IGBT3-Technologie nutzt, ist das DC6i mit den neueren EDT2-IGBTs bestückt. Desweiteren hat das neue Modul sechs Schraubverbinder zum Zwischenkreiskondensator, die Hybrid-Pack-1-Familie hingegen nur zwei. Dies ermöglicht ein induktivitätsärmeres Design mit einer Streuinduktivität von 15 nH. Und schließlich bietet eine direktgekühlte Wave-Grundplatte eine gute Wärmeabfuhr mit einem thermischen Widerstand vom IGBT-Chipübergang zur Flüssigkeit von 0,17 K/W.

Das Modul ist vollständig gemäß der Norm AQG324 für Automotive-Leistungsmodule qualifiziert.

Das Modul ist vollständig gemäß der Norm AQG324 für Automotive-Leistungsmodule qualifiziert. Infineon

Das Leistungsmodul ermöglicht laut Hersteller eine effiziente und automatisierte Großserienproduktion: Press-Fit-Pins und zusätzliche Führungen erlauben die Montage des Gate-Treiber-Boards in wenigen Sekunden im Vergleich zum herkömmlichen selektiven Löten in mehr als einer Minute. Das Modul ist vollständig gemäß der Norm AQG324 für Automotive-Leistungsmodule qualifiziert.