Mit dem linearen Spannungsregler Optireg TLS715B0NAV50 bringt das Unternehmen sein erstes Produkt dieser Serie auf den Markt. Der Chiphersteller will sich damit in Richtung kleinste Spannungsversorgungs-Bausteine für die Automobilelektronik bewegen.

Bei der verwendeten Flip-Chip-Technologie sind die Chips umgedreht im Gehäuse verbaut. Der erhitzte Teil des ICs ist somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und liegt näher an der Leiterplatte, wodurch sich die thermische Induktivität zwei- bis dreifach verbessern lässt. Die höhere Leistungsdichte ermöglicht einen kleineren Footprint als herkömmliche Gehäuse-Technologien.

Flip-Chip Optireg TLS715B0NAV50 von Infineon

Der Optireg TLS715B0NAV50 in Flip-Chip-Technologie eignet sich besonders für Anwendungen mit sehr begrenztem Platz auf der Leiterplatte, Infineon

Die Grundfläche des aktuellen linearen Spannungsreglers von Infineon (TSNP-7-8-Gehäuse, 2,0 mm × 2,0 mm) ist um mehr als 60 Prozent kleiner als die eines etablierten Vergleichsprodukts (TSON-10-Gehäuse, 3,3 mm × 3,3 mm) – bei gleichem thermischen Widerstand. Der neue Baustein eignet sich nach Unternehmensangaben insbesondere für Anwendungen mit sehr begrenztem Platz auf der Leiterplatte, wie zum Beispiel Radar- und Kamerasysteme. Der Optireg TLS715B0NAV50 liefert 5 V mit einem maximalen Ausgangsstrom von 150 mA.

Aufgrund des immer knapperen Platzes kommt die Flip-Chip-Technologie seit einigen Jahren vor allem in Verbraucher- und Industriemärkten zum Einsatz. Infineon will in Zukunft die Flip-Chip-Technologie für sein gesamtes Portfolio an automobilen Spannungsversorgungs-Produkten der Optireg-Familie zu verwenden. Darüber hinaus plant das Unternehmen, die Technologie auch in seinen Schaltreglern und Power-Management-ICs einzusetzen.