Infneon tritt der GSMA bei und kann unter anderem bei der Gestaltung des 5G-Standard mitwirken. Hierfür bietet das Unternehmen spezielle Hochfrequenz-Komponenten.

Infneon tritt der GSMA bei und kann unter anderem bei der Gestaltung des 5G-Standard mitwirken. Hierfür bietet das Unternehmen spezielle Hochfrequenz-Komponenten. Infineon

Als Mitglied der GSMA wird Infineon Technologies unter anderem bei der Ausgestaltung der Standards für neue Embedded-SIM (eSIM)-Lösungen mitwirken, da der Trend weg von herausnehmbaren Kartenlösungen und hin zu eSIM-Chips geht. Diese sind deutlich kleiner und verbrauchen weniger Strom. Ein weiterer Vorteil im Vergleich zur SIM-Karte ist, dass eSIMs während des Herstellungsprozesses in das zu vernetzende Gerät wie Mobiltelefon, Maschine oder Auto integriert werden, wo sie aus der Ferne verwaltet werden können und nicht an einen bestimmten Mobilfunkanbieter gebunden sind. Der weltweit kleinste eSIM-Chip misst dabei nur 1,5 × 1,1 × 0,37 mm³ und wird nächste Woche auf dem Mobile World Congress ausgestellt.