Zum diesjährigen Technologie-Forum in Hannover begrüßte Viscom-Vorstand Carsten Salewski alle anwesenden Teilnehmer und verwies auf die hochkarätigen Referenten zum Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“. Für einen ganz neuen Blickwinkel sorgte der österreichische Strategieberater Franz Kühmayer vom Zukunftsinstitut. Seine Keynote mit dem Titel „Warum wir Arbeit ganz neu denken müssen“ zeigte anschaulich auf, wo modernste Technologie den Menschen bei der Lösungsfindung und Aufgabenerfüllung sukzessive ablöst. Welche Herausforderungen die digitale Transformation bei Zollner Elektronik mit sich bringt, erläuterte der Vorstandsvorsitzende Johann Weber in seinem Expertenvortrag aus dem Blickwinkel eines EMS-Dienstleisters. Wie Produktionserfolg messbar wird, demonstrierte Björn Noreik von BNB-Qualitätsstatistik und Training, der seit über 20 Jahren Firmen bei statistischen Analysen unterstützt. In seinem Vortrag führte er durch das Labyrinth der Fähigkeitskennzahlen wie Cgk, Cmk, Cpk und PpK. Eine Erkenntnis aus seiner Präsentation war die Bedeutung im Big-Data-Kontext und wie man tatsächlich zu seinen Messergebnissen gelangt sowie unter welchen Bedingungen die zur Berechnung herangezogenen Stichproben erfasst worden sind.

Carsten Salewski (r.) übergab nach der Begrüßung der Teilnehmer an  Michael Mügge (l.), der das Technologie-Forum auch in diesem Jahr wieder moderierte.

Carsten Salewski (r.) übergab nach der Begrüßung der Teilnehmer an Michael Mügge (l.), der das Technologie-Forum auch in diesem Jahr wieder moderierte. Viscom

Mit Hilfe von CT Schuhvolumina messen

Veronika Franz, Produktmarketing Viscom, präsentierte außergewöhnliche Inspektionslösungen und stellte damit den maßgeschneiderten Lösungsanspruch des Unternehmens unter Beweis. Zu den von ihr vorgestellten Projekten zählten beispielsweise das automatisierte Handling von Leiterplatten im Rahmen der Verifikation nach der Lotpasten-Kontrolle bei einem Hersteller von zahnmedizinischen Geräten und, ebenfalls in die Fertigungslinie integriert, eine exakte 3D-Koplanaritätsvermessung von Bauteilen zur Sicherstellung eines fehlerfreien Bonding-Prozesses bei einem Hersteller von Wechselrichtern für Windkraftanlagen. Das ungewöhnlichste präsentierte Beispiel war ein Schuhleistenhersteller, der mit Hilfe eines manuellen Röntgeninspektionssystems und der rotativen Computertomographie Schuhvolumina vermisst.

Mirko Weißgerber, Teamleiter Vertriebsapplikation Geschäftsbereich SP, präsentierte während des Teilnehmer-Rundgangs neueste 3D-AOI-Lösungen.

Mirko Weißgerber, Teamleiter Vertriebsapplikation Geschäftsbereich SP, präsentierte während des Teilnehmer-Rundgangs neueste 3D-AOI-Lösungen. Viscom

Wie die Prüfung elektronischer Baugruppen aus der Perspektive bei Volkswagen aussieht, vermittelte Uwe Pape, der bei dem Wolfsburger Autobauer als Fachreferent in der Qualitätssicherung tätig ist. So werden Fahrerassistenz- und Sicherheitssysteme als große Helfer geschätzt, aber sie müssen hundertprozentig verlässlich sein – egal ob als Parkassistent, Spurhalteassistent oder Abstandswarner. Mit der fortschreitenden Entwicklung des autonomen Fahrens rückt dieser hohe Anspruch noch stärker in den Fokus. Kein Wunder also, dass VW eigene Qualitätsnormen in diesen Bereichen entwickelt hat. Die Zeiten, in denen das Unternehmen elektronische Elemente im Fahrzeug als Black Box betrachtete, sind längst vorbei.

Hochwertige Elektronik im Auto muss in besonderer Weise auch vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Nässe geschützt werden, und zwar durch Schutzlack, das Conformal Coating. Zur Qualität von Lackschichten auf Leiterplatten teilte Dr. Helmut Schweigart, Leiter Technologieentwicklung bei Zestron Europe, sein großes Fachwissen mit den Teilnehmern des Technologie-Forums.

Axel Klapproth, Leiter Applikation Geschäftsbereich Serienprodukte bei Viscom, präsentierte zum Abschluss der Vortragsreihe effektive Prüfstrategien zur Ermittlung von Gaseinschlüssen in Lötstellen, bekannt als Voids. Hier ging es um die Bauteiltypen LED, BGA, QFN, THT, Transistoren und Chips. Über eine Live-Schaltung zum Vorführ-Röntgensystem konnten die Zuhörer direkt mitverfolgen, wie sich kritische Voids aufspüren und messen lassen. Tieferes Anwenderwissen dazu und zu vielen anderen Themen eigneten sich die Besucher in Workshops, Meet-the-Experts-Gesprächen sowie im Rundgang durch die Systemausstellung an.

Podiumsdiskussion zur Zukunft der Elektronikfertigung: Moderatorin Birgit Gebhardt mit Volker Pape (Viscom), Christoph Stoppok (ZVEI), Johann Weber (Zollner Elektronik), Sven Buchholz (ASM Assembly Systems) und Franz Kühmayer (Zukunftsinstitut).

Podiumsdiskussion zur Zukunft der Elektronikfertigung: Moderatorin Birgit Gebhardt mit Volker Pape (Viscom), Christoph Stoppok (ZVEI), Johann Weber (Zollner Elektronik), Sven Buchholz (ASM Assembly Systems) und Franz Kühmayer (Zukunftsinstitut). Viscom

Mobilfunkstandard 5G und seine Auswirkung

Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion, moderiert von der Journalistin und Trendexpertin Birgit Gebhardt. Sie diskutierte mit Franz Kühmayer und Johann Weber sowie den weiteren Gästen Sven Buchholz von ASM Assembly Systems, Christoph Stoppok vom ZVEI und Volker Pape von Viscom unter anderem über die herstellerübergreifende M2M-Kommunikation, die Elektromobilität sowie über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation in der Industrie.