Beide ermöglichen laut Hersteller dreidimensionale Lotpasteninspektionen (3D-SJI), bei der optische als auch nicht sichtbare Inspektionsverfahren kombiniert werden. Für die nicht sichtbare Röntgen-Inspektion wird die 3D-Technologie der Computertomografie (3D-CT) eingesetzt. Für die genaue Hochgeschwindigkeitsinspektion gibt es das Inspektionsprinzip „Paralleles CT-Imaging“. Dabei wird die Röntgenkamera horizontal ohne Drehung in das stationäre XY-Bilderfassungssystem geführt, um ein großes Sichtfeld zu erzielen und dadurch die Anzahl der Sichtfelder zu reduzieren, was die Inspektionszeit verringert.

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Die VT-X750 spricht eine Zielgruppe an, die kurze Durchlaufzeiten bei einem hohen Volumen bewerkstelligen muss. Omron

Des Weiteren wird die Inspektionsgeschwindigkeit durch eine intelligente Bildverarbeitung erhöht. Die 3D-CT-Technik verarbeitet gleichzeitig die Bilder der Projektion und rekonstruiert das 3D-Bild, wodurch sich eine hohe Geschwindigkeit sowie eine hohe Genauigkeit ergibt. Dadurch lassen sich beispielsweise Head-in-Pillow-Fehler automatisch erkennen.

Zudem kommt bei der VT-X750 eine moderne Vibrationskontrolle zum Einsatz, wodurch die Inspektionsgeschwindigkeit weiter erhöht werden kann. Auch unten angeordnete Bauteile, mehrschichtige Komponenten, wie package-on-package-Gehäuse oder auch Einpresskomponenten lassen sich in die Inspektion mit einbeziehen. Die Anlage unterstützt umfangreiche Inspektionsanwendungen, einschließlich der Inspektion von Hinterfüllungen integrierter Schaltungsleiter und der Lunkerinspektion. So ermöglicht die VT-X750 eine komplette Prüfung aller Oberflächen sowie selbst von Lötverbindungen. Die Reproduktion von Lötverbindungen an Bauteilen ermöglichzt die Prüfung der Lötungs-Verbindungsfestigkeit. Mittels des 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmus ist eine hohe Wiederholbarkeit möglich.

Die VT-X750 spricht eine Zielgruppe an, die kurze Durchlaufzeiten bei einem hohen Volumen bewerkstelligen muss.