Das FPGA Stratix 10 GX 10M von Intel basiert auf der Stratix-10-Architektur, die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Brigde-Technologie (EMIB) nutzt. EMIB verbindet hier zwei FPGA-Core-Fabric-Dies, die jeweils 5,1 Millionen Logikelemente enthalten, sowie die entsprechenden I/Os.

Das Stratix-10-GX-10M-FPGA besitzt 10,2 Millionen Logikelemente

Das Stratix-10-GX-10M-FPGA besitzt mit 10,2 Millionen Logikelementen eine 3,7 Mal höhere Logikdichte als der Vorgängerbaustein. Intel

Laut Herstellerangabe ist die Logikdichte beim Stratix-10-GX-10M-FPGA 3,7 Mal höher als beim Vorgängerbaustein. Das FPGA ist das erste, das EMIB einsetzt. Zehntausende Verbindungen zwischen den beiden monolithischen FPGA-Dies sorgen für eine hohe Bandbreite. Die Intel-Quartus-Prime-Software-Suite unterstützt das FPGA bereits mit neuartiger, spezialisierter IP explizit für die ASIC-Emulation und das Prototyping.

Besonderes Interesse am Einsatz derartiger FPGAs besteht beim ASIC-Prototyping und bei Emulationen. Prototyping- und Emulationssysteme setzen diese ein, um große, komplexe und damit besonders riskante ASSP- und SoC-Designs vor dem Tape-out zu überprüfen. Damit lässt sich das Designrisiko erheblich senken. Diese Systeme kommen unter anderem bei der Algorithmenentwicklung mit echter Hardware, der frühen SoC-Softwareentwicklung vor der Chipherstellung, der RTOS-Verifizierung, der Corner-Case-Überprüfung von Hard- und Software sowie bei Regressionstest bei aufeinanderfolgenden Design-Iterationen zum Einsatz.

Die beim Stratix 10 GX 10M eingesetzte Packaging-Technologie ermöglicht es, verschiedenartigste Dies in ein SiP (System in Package) zu integrieren, seien es FPGAs, ASICs, eASICs, I/Os, 3D-gestackte Speicherelemente, photonische Elemente und vieles mehr.