Welche Strategie verfolgt ST bei den Leistungshalbleitern für das Automobil?

Marco Monti, STMicroelectronics: „Im weiteren Verlauf dieses Jahres werden wir unsere dritte SiC-Generation auf den Markt bringen.“

Marco Monti, STMicroelectronics: „Im weiteren Verlauf dieses Jahres werden wir unsere dritte SiC-Generation auf den Markt bringen.“ Alfred Vollmer

Wir unterstützen die Verschiebung sowohl hin zu Mild-Hybriden als auch zu rein elektrisch angetriebenen Fahrzeugen. Das wird einige Zeit dauern, und viele unterschiedliche Lösungen werden zur Anwendung kommen. Wir haben eine komplette Systemlösung für Mild-Hybride. Bei den EVs konzentrieren wir uns auf den Inverter für den Antrieb, das Batteriemanagement-System und den Ladeteil. Hierfür haben wir eine breite Palette von Leistungsleistungshalbleitern, zu denen auch unsere Siliziumkarbid-Technologie gehört.

Bei SiC liefern wir jetzt schon die zweite Generation, wobei die Marktakzeptanz viel schneller verläuft als wir es erwartet haben. Dieses Jahr werden wir SiC-Bauelemente für die Anwendungen Antrieb und Laden im Wert von 100 Millionen US-Dollar liefern. Im weiteren Verlauf dieses Jahres werden wir unsere dritte SiC-Generation auf den Markt bringen. Dabei sind Module und Gehäuse wichtig; wir haben bereits ein kundenspezifisches Modul für einen Kunden. Für uns ist SiC eine riesige Möglichkeit, und wir sind in engem Kontakt mit über 25 Automobilherstellern für Elektrifizierungs-Projekte, bei denen meistens auch SiC zum Einsatz kommt. Natürlich haben wir sicher gestellt, dass unsere Kunden auch die Substrate bekommen, die sie benötigen.

Darüber hinaus sind wir auch sehr aktiv bei Galliumnitrid, wo wir im Laufe dieses Jahres mehr Details bekannt geben werden.

Welche Pläne hat ST im Bereich Außenlicht?

Wir sind sehr aktiv bei konventionellen Beleuchtungslösungen, und wir sind mit einem Marktanteil von 40 Prozent Marktführer. Über 50 Prozent unserer VIPower-Technologie geht in diese Applikationen. Wir sehen natürlich, dass konventionelles Licht zunehmend von LED-Lichtlösungen ersetzt wird, für die wir sowohl VIPower-Lösungen als auch LED-Treiber liefern.

ST ist schon lange sehr aktiv bei Security-Lösungen…

Die Digitalisierung macht die Autos sehr verwundbar, so dass Security sowohl im Fahrzeug selbst als auch zwischen Fahrzeug und der Außenwelt implementiert werden muss. Jedes System muss datensicher, also secure sein. Wir haben Security-Elemente, um die Verbindung zwischen dem Auto und der Cloud zu schützen. Wir ergänzen diese mit einer speziellen Mikrocontroller-Palette, die über ein Secure-Element verfügen, das in der Lage ist, die Ver- und Entschlüsselung auf dem Chip durchzuführen. Heutzutage kann man keinen Mikrocontroller für eine sensible Automotive-Applikation mehr ohne ein integriertes Krypto-Modul verkaufen. Wir sind derzeit Marktführer in punkto Stückzahlen bei den Gateway-Anwendungen im Auto – für EAL-Level 3 und jenseits davon.

Wo besteht Innovationspotenzial durch die Nutzung entsprechend fortschrittlicher Halbleitertechnologie?

Die Halbleitertechnologie arbeitet mit Nachdruck an Innovationen, um die Anforderungen unserer Kunden in punkto Kosten und Leistungsfähigkeit zu erfüllen. Wir können in punkto F&E und neue Technologien viel tun, um Innovationen zu bieten, während wir gleichzeitig die Kosten von traditionellen Applikationen senken. Ich denke hier zum Beispiel an Motorsteuerungen oder Sicherheits-Anwendungen wie Airbags. Die Basisarchitektur wird sich in den nächsten zwanzig Jahren nicht dramatisch verändern, aber um Generation für Generation die erforderlichen Kostensenkungen zu bekommen, werden viel F&E-Aufwand und technische Innovationen erforderlich sein – sowohl auf Applikations- als auch auf Systemebene.

In punkto Performance werden disruptive Technologien in vielen Domänen Einzug finden. Dazu gehören auch neue Materialien. Ich habe ja schon SiC erwähnt – ein Material, das nach unserer Ansicht in Leistungsanwendungen disruptiv sein wird. Wir glauben, dass Galliumnitrid – GaN – die nächste große disruptive Technologie sein wird und sowohl bei den Hochfrequenz-Leistungsanwendungen wie den Onboard-Ladegeräten als auch bei Hf-Leistungsanwendungen für 5G eine wichtige Rolle spielen wird.

Bei den MCUs gibt es in der Branche eine große Debatte über die Flash-Technologie der nächsten Generation, die mit CMOS integriert werden soll. Wir glauben, dass die Kombination aus FD-SOI-Technologie und Phase-Change-Memory – PCM – die Performance und die Kosten für Automotive-MCUs in den Systemen der nächsten Generation auf eine neue Ebene bringen wird. Wir sind überzeugt, dass PCM auch in Smartpower-Prozessen mit hoher Packungsdichte eine wichtige Rolle spielen wird, um ein ganzes System auf einem Stück Silizium zu implementieren, besonders in mechatronischen Applikationen.

Inwiefern beeinflussen die US-amerikanischen  Zölle Ihr Geschäft?

Ich glaube, dass es derzeit in China ein Vorteil ist, dass wir ein europäisches Unternehmen sind… Allerdings müssen Performance, Preis und Qualität stets passen. Ehrlich gesagt, bin ich sehr glücklich darüber, dass wir europäisch sind. Wir sollten stolz darauf sein, Europäer zu sein.

Das Interview führte Alfred Vollmer, Chefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK.

Seite 3 von 3123