Der Erfolg von IO-Link ist Anlass für viele Unternehmen, der Community beizutreten. Mit der Firma Nanotec Electronic aus Feldkirchen bei München wurde das 200. Mitglied auf der IO-Link-Treffen begrüßt: Elmar Büchler, Balluff, Rainer Schönwald, Nanotec, und Reinhard Schlagenhaufer Siemens (v.l.)

Der Erfolg von IO-Link ist Anlass für viele Unternehmen, der Community beizutreten. Mit der Firma Nanotec Electronic aus Feldkirchen bei München wurde das 200. Mitglied auf der IO-Link-Treffen begrüßt: Elmar Büchler, Balluff, Rainer Schönwald, Nanotec, und Reinhard Schlagenhaufer Siemens (v.l.) PI

Mit der Akzeptanz von IO-Link zeigten sich die Teilnehmer sehr zufrieden. Als wichtiges Indiz für den Erfolg von IO-Link sieht Reinhard Schlagenhaufer, Chairman des neu gewählten Steering Comittees, das hohe Wachstum von in den Markt gebrachten Produkten: Ende 2017 lag die Zahl der IO-Link-Knoten bei mehr als 8 Millionen. „Neben den absoluten Zahlen ist vor allem die Beschleunigung interessant“, betont Schlagenhaufer. Anfang 2016 lag der Zuwachs bei den IO-Link-Knoten bei 47% gegenüber dem Vorjahr; Anfang 2017 waren es nochmals 52 % mehr.

IO-Link wurde ursprünglich entwickelt, um eine einfache Verdrahtung intelligenter, komplexer Sensoren und Aktuatoren über eine simple, standardisierte 3-adrige Sensorleitung zu erhalten. Mittlerweile zeigt sich, dass IO-Link der Schlüssel bei der Umsetzung von Industrie 4.0-Konzepten ist.

Um IO-Link erfolgreich in die Zukunft zu führen, wurden ergänzende Entwicklungen angestoßen beziehungsweise für die Implementierung freigegeben. Dazu zählen die Freigabe der Spezifikation „IO-Link Safety System Extensions“ im April 2017 und „IO-Link Wireless System Extensions“, die allen Geräteherstellern zur Verfügung stehen. Weitere Themen, über die intensiv auf der Mitgliederversammlung diskutiert wurden, betrafen Automation ML, das Mapping auf OPC UA oder JSON sowie die vertikale Integration von IO-Link, also z. B. in SAP Systeme.

Das Steering Comitteevon IO-Link wird alle drei Jahre gewählt und besteht aktuell aus den Firmen Balluff, Banner, Beckhoff, Festo, ifm, Leuze electronic, Pepperl+Fuchs, Omron, Phoenix Contact, Rockwell Automation, Sick, Siemens, TE Concept, TMG und Turck.