Im Rahmen der IPC Apex Expo in Las Vegas wurde der Technologiebeitrag von HERMES zum Thema Chipembedding als „Best International Conference Paper“ ausgezeichnet. Die Forschungsarbeit „Industrial PCB Development Using Embedded Passive & Active Discrete Chips Focused on Process and DfR“ ist das Ergebnis der intensiven Zusammenarbeit von Thales Corporate Services und AT&S innerhalb des EU-geförderten HERMES-Projekts.

Im Mittelpunkt des ausgezeichneten Papers stehen die technischen Möglichkeiten des Chipembedding sowie Zuverlässigkeitsaspekte, die innerhalb des HERMES-Projekts untersucht werden. AT&S hat sich in den vergangenen 15 Jahren weltweit als Technologietreiber im Bereich der Miniaturisierung etabliert. Im Rahmen des internationalen und von der EU geförderten HERMES-Projekts arbeitet AT&S mit namhaften internationalen Partnern u. a. aus der Industrie, der Automobilbranche und dem Bereich Luftfahrt zusammen.

Vorrangiges Ziel der neuen Technologie ist die Steigerung der Performance von Leiterplatten durch Chipintegration und die Integration neuer Funktionen. Ein weiterer Schwerpunkt der Projektarbeit ist die Konzeption und der Aufbau der Wertschöpfungskette, um neben technischen Aspekten auch die organisatorischen Rahmenbedingungen für die Zukunft festzulegen. Der Anfang April 2010 prämierte Forschungsbeitrag sowie Bildmaterial stehen auf www.hermes-ect.net zum Download zur Verfügung (Bericht in englischer Sprache).