Evertec stellt mit dem IR-X310Vi ein BGA/SMT-Reparatursystem von PDR vor, das nahezu alle SMDs, CSPs und Flipchips, vor allem Area Array-Bauteile bearbeiten kann. Die leistungsfähige PC-Steuerung, eine 500-W-IR-Unterheizung und natürlich die von PDR patentierte‚ fokussierte IR-Oberhitze ermöglichen eine sehr schonende und präzise Aufheizung der Bauelemente.


Durch die Fokussierung des Strahls auf die Größe des Bauelementes entfallen spezielle Werkzeuge wie Düsen oder Blenden. Auch tiefliegende Bauelemente und eng bestückte Platinen können somit problemlos bearbeitet werden. Die Temperaturaufnahme erfolgt kontaktlos direkt am Bauelement. Das Vakuum-Pick-Up-System ermöglicht das schnelle und exakte Platzieren.


Ein großer Leiterplattenhalter gehört zur Standardausstattung, optional steht auch der WH700 mit 700 mm Breite zur Verfügung. Zur exakten BGA-Positionierung verfügt das System über ein leistungsfähiges optisches Positioniersystem.


PDR/Evertec Kennziffer 549


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