Eingeflossen sind Anregungen der Lötkurs-Trainer Gerhard Justkowiak und Karl-Hans Klinkhammer auf Basis ihrer langjährigen Erfahrungen in Kursen für manuelles Löten. Das Boarddesign enthält sowohl SMD- als auch Durchsteckbauteile. Das Layout basiert auf den Philips Richtlinien für Pad-Design. Die Leiterplatte hat Europaformat, d. h. 160 mm x 100 mm. Zur Simulation unterschiedlicher Lötstellengeometrien sind die SMD-Bauteilpositionen mit Padgrößen für Reflow- und Wellenlöten gestaltet.

Es sind Chipwiderstände der Baugrößen von 0402 bis 1206, SOD als Minimelf, SOT23, SO20, PLCC68 und TQFP144 auf beiden Seiten der Leiterplatte verteilt; auch axiale bedrahtete Widerstände und DIL-Gehäuse sind vorhanden. Große unbestückte Pads simulieren Lötstützpunkte, und kleine Pads zur Übung der Montage von Drahtbrücken werden durch freigestellte Leiterbahnabschnitte realisiert. Als Durchsteckbauteile sind Steckerstiftleisten mit abgewinkelten Anschlüssen vorgesehen, um den Durchstieg optisch beurteilen zu können.

Die Ansprüche an den Lötwärmebedarf werden durch verschieden starke Kupferanbindungen im Layout sowie durch unterschiedliche Spezifikation der Kupferschichtdicken bei der Leiterplattenfertigung variiert. Die Bewertung der Lötergebnisse kann dann anhand visueller Kriterien z. B. gemäß IPC-A-610D erfolgen. Die Leiterplatten werden überwiegend mit chemisch Zinn Endschicht verwendet, können auf Wunsch aber auch mit anderen Oberflächen geliefert werden.