Gould Electronics hat seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert. Mit JTC400 ist nun eine Folie verfügbar, die es aufgrund ihrer Dicke von 400 µm erlaubt, große Leiterbahnquerschnitte auf einer kleinen Fläche zu realisieren. Bisher konnten viele Anwendungen mit aufwändig behandelten Walzkupferblechen auf ein- oder doppelseitigen Papier- oder Kompositlaminaten in Ätz- und Stanztechnik umgesetzt werden. Heute verlangen die neuen Anwendungen mit erhöhten Temperaturen bis +150°C und Temperaturzyklen zwischen –40 °C und +120 bzw. 140 °C Schaltungen auf dafür geeigneten Substraten wie z. B. Epoxisysteme (Standard FR4), Hoch-TG-Harze oder Polyimide. In Verbindung mit dieser Dickkupferfolie mit dendritischer Oberflächenstruktur wird so ein Reißen der Leiterbahnen oder gar ein Delaminieren effektiv verhindert. Das Material ist als Blattware in Abmessungen bis 1 300 x 2 800 mm² mit der bewährten Qualität und denselben kurzen Lieferzeiten wie JTC-Dünnkupferfolien verfügbar. Die Eigenschaftswerte der Dickkupferfolie JTC400 mit elektrolytisch verstärkten Treatment erfüllen alle Anforderungen der internationalen Norm IPC-4562.