Kapazitive Touchlösungen ohne Verklebung

Densitron

Densitron: Der OGS-Aufbau besteht aus verschiedenen Schichten: ITO-Elektroden, Durchkontaktierungspunkte, Isolationslagen und versilberte Verbindungsleitungen. Da Sensor und Blende in einem Stück Glas realisiert sind, entfällt die teure Verklebung. Blenden werden spezifisch auf Kundenwunsch je nach geforderter Robustheit in verschiedenen Glasstärken geschnitten und bedruckt. Momentan sind 1,2 und 1,8 mm möglich, 3,4 mm folgt demnächst. Die maximale Größe der Blende ist 480×340 mm, was Diagonalformate von weniger als 2″ bis ca. 15,6″ erlaubt. Der Sensorbereich kann nur den Displaybereich abdecken oder auch darüber hinaus ausgeführt sein, um bedruckte Bedienflächen außerhalb des Displays zu ermöglichen. Auch Löcher und Rundungen, chemische Oberflächenhärtung und verschiedene Entspiegelungen sowie vierfarbige Bedruckung sind machbar. Die nur 5 µm dünnen ITO-Leitungen sorgen für eine feine Touchauflösung.

embedded World 2015, Halle 1, Stand 168

(mou)