Auf der Embedded wurden wie immer zahlreiche CPU-Board-Produkte gezeigt. Stellvertretend nachfolgend einige Neuheiten und Highlights.

AMD 64 X2 Dual Core MiniITX Motherboard

Optimierter Stromverbrauch und damit Senkung des Energierverbrauches führen zu verminderten Kühlungskosten. Dies sind die wichtigsten Kriterien der Advantech MiniITX Motherboards mit AMD Prozessor Lösungen. Mit einer Abmessung von nur 170 mm x 170 mm bieten die 64 X2 Dual Core MiniITX Boards zuverlässige Leistung für virtualisierte Anwendungen auf kleinstem Raum.

Aus der Erkenntnis heraus, dass es nicht nur eine Lösung gibt, stellt Advantech optional zwei AMD-Prozessortypen zur Verfügung: Turion 64 X2 Dual-Core und 2 GHz Sempron Prozessor. Zusätzlich zu der herkömmlichen IDE Schnittstelle verfügt das AIMB-221 MiniITX Motherboard über vier SATA Schnittstellen. Eine weitere Schnittstellenergänzung stellt der HDMI-Ausgang dar. Die eingebaute Grafikkarte bietet bis zu 512 MByte Shared Memory sowie Dual Display. Durch die besonders starke Leistung der Grafikkarte wird das Motherboard höchsten Anforderungen gerecht. Ergänzend verfügt das Board über einen erweiterten Temperaturbereich von 0…60 °C.

Der Formfaktor Qseven

Die congatec AG und SECO S.r.l. haben gemeinsam einen weiteren Formfaktor für Embedded-Computing entwickelt. Dieser Standard soll die Voraussetzungen für moderne, stromsparende Technologien schaffen. Das Qseven genannte Format hat eine Platinenfläche von nur 70 x 70 mm. Mit einer im Standard festgeschriebenen maximalen Leistungsaufnahme von ca. 12 W dürfte der neue Formfaktor besonders für Hersteller von Applikationen interessant sein, die ohne Lüfter arbeiten.

Für Anwendungen in klimatisch schwierigen Umgebungen wurde eigens ein Kühlinterface definiert, über das die anfallende Wärme z.B. an das Gehäuse des Systems übertragen werden kann. Umfangreich sind die Anschlussmöglichkeiten: Vorhanden sind 4 x PCI Express, 2 x SATA, 6 x USB 2.0, 1 x 1000BaseT Ethernet, 2 x SDIO 8 Bit, 2 x LVDS 24 Bit, DVO/SDVO (kombiniert), VIP (Video Input Port), HDA (High Definition Audio), I²C Bus und LPC (Low Pin Count Bus). Auf der Basis des Steckverbinderformats Mobile PCI Express Module (MXM) ermöglicht Qseven die Auswahl unter drei verschiedenen Steckverbinderhöhen von 4,3 bis 7,8 mm. Hinter der Entscheidung für diese Konfiguration steht die Absicht, die Integration der Qseven-Plattform so einfach zu gestalten wie die eines DIMM-Speichermoduls. Die congatec AG und SECO laden alle Anbieter ein, dem offenen Konsortium beizutreten. Bis Ende April ist die Vorlage einer allgemeinen Spezifikation geplant, bis Mai soll ein kompletter Design Guide verfügbar sein.

Com Express Batteriemanagement-Modul

Von congatec gab es mit dem SMART Battery Manager eine Ergänzung zur Reihe der COM Express Embedded Computer Module. Um der aktuellen Nachfrage nach einem flexiblen Embedded-Batteriemanagement-Modul gerecht zu werden, wurde die Produktpalette um das conga-SBM2C erweitert. Das 68 x 110 x 12,5 mm kleine conga-SBM2C ist speziell für den COM Express Standard ausgelegt. Aus einer einzigen 19-V-Eingangsspannung werden 12 V/70 W, 5 V/30 W sowie 5 V Standby für Suspend-to-RAM-Funktionalität erzeugt.

Das Modul unterstützt den parallelen Batteriebetrieb (sequenziell auf Anfrage) für Zellenkonfigurationen von 2S1P bis 4S3P (Batteriekonfiguration mit 4 Zellen seriell und 3-fach parallel, gesamt 12 Zellen).

6HE CompactPCI Board mit zwei Quad-Cores

Das 6HE CompactPCI Dual-Prozessor-Board CP6014 von Kontron bietet hat insgesamt acht leistungsstarke Computing Cores. Es basiert auf zwei in 45 nm gefertigten Quad-Corel Xeon L5408 Prozessoren, dem Intel 5100 Memory-Controller-Hub (MCH) Chipsatz sowie dem Intel I/O-Controller-Hub ICH9R. Bei einer Thermal Design Power von 40 W bietet der L5408 eine Taktfrequenz von 2,13 GHz. Der Frontside-Bus ist mit 1066 MHz getaktet und auf dem Die befinden sich 12 MB L2-Cache (2 x 6 MB).

Um den Bottleneck der parallelen Bus-Struktur zu eliminieren, unterstützt das Board einen lokalen PCI-X Bus mit 64bit / 133 MHz auf dem PMC-Slot oder PCI-Express x4 auf dem XMC. Für schnellen Speicherzugriff unterstützt das Board bis zu 32 GByte DDR2 Speicher (4 DIMM-Sockel) mit 533/667 MHz und Intel I/O Acceleration Technology (Intel I/OAT) sowie DMA für schnellen Datentransfer. Zusätzlich ermöglicht die ATI M72 PCI-Express Onboard-Grafik den Anschluss eines VGA-Monitors.

Intel-Multicore mit flexibler Mezzanin-Karten-Erweiterung

Auch im compactPCI-Doppeleuropaformat setzt MEN auf die Multicore-Architektur von Intel. Der Single Board-Computer D9 unterstützt eine Vielzahl von Dual-Core und Single Core-CPUs und basiert auf dem 945GME-Chipsatz. Durch den Einsatz einer speziell entwickelten Mezzanin-Erweiterungskarte sind zusätzlich zu XMC- oder PMC-Modul weitere Ein-/Ausgabe-Funktionen nutzbar. Für den Einsatz in rauer Industrieumgebung wurde das Board mit einem speziell zugeschnittenen passiven Kühlkörper versehen.

Der bis zu 4 GByte große DDR2-RAM ist fest verlötet und das gesamte Board zum Lackieren vorbereitet. Insgesamt sechs USB 2.0 Schnittstellen, bis zu vier UARTs und vier Gbit/s-Ethernet sind frontseitig oder rückwärtig verfügbar. Über eine Mezzaninkarte lässt sich zusätzlich PICMG 2.16 realisieren.

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