Kavitäten und Kanäle in der Leiterplatte Cadilac Laser

Kavitäten und Kanäle in der Leiterplatte Cadilac Laser

Polierverfahren CL-Polish Cadilac Laser

Polierverfahren CL-Polish Cadilac Laser

Mit einem Hybridlasersystem bringt Cadilac Laser Kavitäten und Kanäle innerhalb der Leiterplatte ein, die das Einbetten von HF-Chips, Kühlkörpern oder Widerständen ermöglichen. Dabei lasert das System die Kavitäten komplett in einem Arbeitsvorgang. Nach dem Positionieren der Leiterplatte öffnet der UV-Laser die Kupferoberfläche. Der CO2-Laser entfernt sofort danach das Dielektrikum. Ein zweiter UV-Lasergang reinigt die freigelegte Innenkupferfläche von Harzresten. Damit entfällt das Freiätzen einer Kupfermaske. Bei CL-Polish handelt es sich um ein mehrstufiges Polierverfahren ohne chemische Komponenten. Mit diesem Verfahren zur Nachbehandlung von Schablonen lässt sich die Materialoberfläche reinigen, aufbereiten und ein Glanzgrad erzeugen. Die Ergebnisse beim Schablonendruck und der Schablonenreinigung erübrigen in vielen Fällen elektrochemische Prozesse. Spezielle Padanpassungen in der SMD-Schablone schließlich vermeiden den sogenannten Grabstein- oder Tombstone-Effekt. Dazu verringern geänderte Padgeometrien die einseitigen Kräfte. Auch verkürzt sich die Einwirkzeit der einseitigen Kräfte auf das Bauteil, da das Aufschmelzen der Depots formbedingt schneller vonstattengeht.

SMTconnect 2019: Halle 4, Stand 218