Dadurch ist er für die Prototypenfertigung, aber auch für Reparaturaufgaben geeignet. Das Gerät stellt eine Alternative zur Handbestückung dar und bietet mit seinem optischen Zentriersystem eine Bildverarbeitung „Vison on the Fly“ direkt am Bestückkopf. Es vermisst sämtliche SMD-Bauteile wie 0201, SOIC, PLCC, BGA, µBGA, CSP und QFP sowie Odd-Form-Bauteile mit einem Raster von bis zu 0,5 mm. Stationäre Bottom-Vison-Kameras vermessen Bauteile mit Abmaßen von 16 mm x 14 mm bis hin zu 150 mm x 100 mm und die derzeit kleinste Chipgröße 01005. Die Wiederholgenauigkeit wird mit ± 0,01 mm angegeben. Die Programmierung läuft über direkte Eingabe und Teach-in-Kamera mit CAD-Anbindung. Die Steuerung erfolgt über einen Industrie-PC. Das Gerätegewicht von 165 kg ist eine weitere wichtige Komponente für eine qualitativ hochwertige, sichere und schnelle Bestückung.
SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 6, Stand 403
(mrc)