Mit den vier neuen Sensing-ICs lassen sich bei beengten Platzverhältnissen und mit sehr geringer Leistungsaufnahme wichtige Messgrößen aufnehmen.

Mit den vier neuen Sensing-ICs lassen sich bei beengten Platzverhältnissen und mit sehr geringer Leistungsaufnahme wichtige Messgrößen aufnehmen. Texas Instruments

Die integrierte Math Engine des lediglich 1,9 × 1,9 × 0,625 mm3 großen, berührungslos arbeitenden Infrarot-Temperatursensors TMP007 führt notwendige Berechnungen im Chip aus, sodass die Temperatur des jeweiligen Objekts direkt ablesbar ist. Die Leistungsaufnahme beträgt lediglich 675 µJ pro Messung.

Designer von Gebäudeleittechnik erhalten mit dem integrierten Feuchte- und Temperatursensor HDC1000 die Möglichkeit, zur Implementierung präziser, energiesparender Klimasteuerungen mit geringem Platzbedarf, während Designer von Hausgeräten und Konsumgütern mit dem Baustein in der Lage sind, ihre Produkte mit einem Feuchtesensor auszustatten. Durchschnittlich nimmt dieser Baustein nur 1,2 µA auf, wenn er einmal pro Sekunde die relative Feuchte und die Temperatur mit einer Auflösung von 11 Bit erfasst. Das 2,0 × 1,6 mm2 messende WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip Scale Package) des Sensors vereinfacht das Leiterplattendesign und minimiert die Abmessungen des Systems. Die Anordnung des Sensorelements an der Unterseite des Bausteins sorgt zudem für Beständigkeit gegenüber Staub, Schmutz und andere Verunreinigungen aus der Umgebung. 

Der Umgebungslicht-Sensor OPT3001 entspricht weitgehend der photopischen Empfindlichkeit des menschlichen Auges. Mit seiner spektralen Empfindlichkeit kommt der Sensor auf eine IR-Unterdrückung von über 99 %, sodass unabhängig von der Lichtquelle, eine konsistente Lichtmessung erzielt wird. Er misst 2,0 × 2,0 × 0,65 mm3 und kann mit Spannungen bis 1,6 V herab bei einer Stromaufnahme von typisch 2 µA betrieben werden. Darüber hinaus ermöglicht er Messungen über einen effektiven Dynamikbereich von 23 Bit.

Geringer Leistungsaufnahme und 16-Bit-Rauscheigenschaften über einen Bereich von ±15 pF zeichnen den vierkanaligen Kapazitäts-Digital-Wandler FDC1004 aus. Designern wird es hierdurch einfacher gemacht, die Intelligenz und Wahrnehmungsfähigkeit ihrer Systeme mithilfe eines kapazitiven Sensors zu verbessern. Der Baustein unterstützt eine Offset-Kapazität bis zu 100 pF und ermöglicht damit die Fernerfassung auch in rauen Umgebungen oder dort, wo keine Elektronik platziert werden kann. Er enthält einen starken Abschirm-Treiber, um Störbeeinflussungen zu minimieren, zum Fokussieren der Erfassungsrichtung beizutragen und die Auswirkungen von Temperaturschwankungen auf die System-Performance zu minimieren.