Komplett alles aus einer Hand

Abgestimmt auf die jeweilige Anwendung ist eine Projected-Capacitive-Touchscreen-Lösung (PCAP) aus einer Hand erhältlich.

Produktbericht

Hy-Line Computer Components

Hy-Line Computer: Zum Einsatz kommen sowohl Standard-PCAP-Sensoren von 3,5…24″ als auch auf Kundenanforderungen gestaltete Sensoren zum Einsatz. Das 0,7…8,0 mm dicke Frontglas erlaubt ein individuelles Design. Optional gibt es gehärtetes Sicherheitsglas mit einer sonnelichtlesbaren Beschichtung oder ein dünnes kratzunempfindliches Glas für eine leichte Fingerführung. Durch Bedruckung und vollflächige Verklebung mit dem PCAP-Sensor ergibt sich eine Einheit, die sich durch ein Display noch erweitern lässt. Auch Optical Bonding ist möglich.

(mrc)

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Der Mikroelektronikmarkt brach in den Jahren 2008 und 2009 stark ein, jedoch erholte sich der Markt rasch wieder und konnte Anfang 2010 wieder den Spitzenwert aus 2008 erreichen. 2019 ging das Wachstum des Marktes um 12,1 Prozent zurück, was zu großen Teilen an stark sinkenden Preisen bei Speichern lag. Auswirkungen der aktuellen Corona-bedingten Situation konnte der ZVEI noch nicht ermitteln.

Nach anfänglichem Wachstum um die 15 Prozent reift die Branche und pendelt sich bei einem Wachstum von 6 Prozent ein. Der ZVEI-Marktexperte Dr. Ulrich Schäfer geht davon aus, dass sich der Wert bis 2024 nicht ändern stark verändern wird.

Aufgeteilt in einzelne Marktsegmente fällt auf, dass der Bereich Micro die Spitzenposition an Speicher und Logik abgibt, was daran liegt, dass Letztere vermehrt in KI-Anwendungen sowie mobilen Endgeräten Verwendung finden. Besonders hohes Wachstum verzeichnen aber die Segmente Sensor und Opto, die gerade von Trends wie dem autonomen Fahren profitierten.

Grundsätzlich korreliert die Mikroelektronik mit dem weltweiten BIP, allerdings eilt sie sechs Wochen voraus. Die Corona-Krise scheint hier die Ausnahme darzustellen: Obwohl das BIP so stark einbrach wie noch nie, veränderte sich der Mikroelektronik-Markt kaum, was die ZVEI-Experten auf die extreme Zunahme von Home-Office-Arbeitsplätzen und den dadurch entstandenen Bedarf an (Kommunikations-)Elektronik zurückführen.

Bereits 2017 war China der größte Markt für Mikroelektronik, 2019 lag der Wert dann schon bei 35,1. Dahingegen musste Amerika (3 Prozent) Anteile angeben. Deutschlands Anteil blieb nahezu unverändert und stieg von 3,2 Prozent im Jahr 2018 auf 3,3 Prozent im Jahr 2019 an.

Asiens Anteil am Mikroelektronik wird bis 2024 weiterhin ansteigen und rund 62 Prozent des Gesamtmarktes ausmachen. China steuert mit 178 Milliarden US-Dollar den größten Anteil dazu bei. Auch Amerika soll laut Prognose des ZVEI bis 2024 wieder stark ansteigen.

Bei Betrachtung der einzelnen Segmente des Mikroelektronikmarktes fallen vor allem zwei Segmente auf: Kommunikation und Computer. Der Kommunikationsbereich profitierte vor allen von den mobilen Übertragungswegen und konnte so seit 2004 seinen Anteil auf rund 33 Prozent vom Gesamtmarkt steigern. Das Computer-Segment schrumpfte dagegen auf 28,5 Punkte. Anmerkung der Redaktion: Hinter dem Begriff Government verstecken sich hauptsächlich die Bereiche Aviation und Verteidigung.

Klare Stärken: Europa ist vor allem in den Bereichen Automotive und Industrie stark, wohingegen China vor allem im Bereich Kommunikation punktet; aber auch der dort ist der Industrie-Bereich stark. Die USA sind gerade im Bereich Government stark aufgestellt.

Obwohl die Automobilbranche in den vergangenen Jahren mit sinkenden Absatzzahlen zu kämpfen hatte, wirkte sich das nur bedingt auf die Elektronik aus. Das liegt auch daran, dass die Menge der verbauten Elektronik im Fahrzeug stetig anstieg. Nicht ganz so stark, aber immer noch beträchtlich stieg die Nachfrage im Industriesektor. Dagegen gingen die restlichen Segmente zurück, teilweise sogar stark (Kommunikation -54 Prozent).

Bei der Halbleiterproduktion (Standort der Wafer-Fab) setzte sich 2019 China erstmals an die Spitze und löste damit Japan ab, das auf den vierten Platz zurückfiel. Südkorea konnte dagegen Plätze gut machen, was auch an der starken Performance von Samsung lag.

Technologieunterschiede: Bei Leading-Edge-Technologien (<18 nm) ist vor allem Südkorea stark aufgestellt, aber auch Taiwan setzt auf diese Technologien. Europas Stärke liegt im Bereich diskreter Leistungs- und Smart-Power-ICs, weshalb auch der Anteil an Technologien mit höheren Strukturbreiten deutlich größer ist als am Gesamtanteil. Die fehlenden 13 Prozent für Sub-10-nm-Technologien stecken in zwei Intel Fabs in Israel.

Sämtliche Technologien unterhalb 40 nm finden noch in ihrem Gebiet Verwendung und keine ist gänzlich verschwunden. Der nur mäßige Anstieg der Technologien unterhalb des 10-nm-Knotens liegt auch daran, dass viele Fabs noch im Bau oder gar erst in der Planung sind, wie etwa die kürzlich angekündigte TSMC-Fab in Arizona.
Beim Waferdurchmesser fällt auf, dass noch keine Wafergröße verschwunden ist, der Anteil der 300-mm-Wafer nimmt weiter zu. 450-mm-Wafer kommen nicht zum Einsatz.

Neue Produktionskapazitäten entstehen überwiegend in Asien, während Europa und Amerika weiterhin Anteile verlieren. Japan nimmt hier eine Sonderstellung, denn obwohl japanische Firmen neue Fabs ausschließlich in Japan planen, geht der Anteil weiter zurück.

Japan und die EU sind am Automobilmarkt die entscheiden Kräfte: 20 Firmengruppen halten einen Marktanteil von 90 Prozent. Auch künftig sieht der ZVEI die europäischen Autobauer mit einem Marktanteil von 37 Prozent an der Spitze.

Der Bedarf an Fahrzeugelektronik bleibt in Europa weiterhin am größten, gefolgt von China, wo es ein starkes Wachstum von 10 Prozent gibt. Allerdings ging der Umsatz 2019 nach langjährigem, teils sehr hohem Wachstum um 6,9 Prozent zurückging.

Generell steigt der Anteil an Mikroelektronik in allen Kfz-Applikationen, wobei der Insassenschutz bedingt durch Fahrerassistenz-Systeme den größten Zuwachs erfährt und den Antriebsstrang als Hauptanwendung abhängt. Dennoch wird der Bereich Antriebsstrang weiterhin wachsen, was vor allem an den Entwicklungen in der Elektromobilität liegt. Infotainment profitiert vor allem durch die Verbindung zum Internet.

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