Im geöffneten Zustand präsentiert der Heitec-4.0-To-Go-Koffer das Potenzial von Standard-19-Zoll-Gehäusetechnik von der Komponente bis zur Plattform (links) beziehungsweise komplexen Systemlösung (rechts). (Bild: Heitec)
Eckdaten
Die vielfältigen Möglichkeiten bei der Realisierung von Gehäuseprodukten zeigt Heitec mit seiner Advanced-TCA-basierten hochleistungsfähigen und hochverfügbaren Systemplattform mit kompaktem Footprint und hoher Wartungsfreundlichkeit und seinem „Heitec 4.0 To Go“-Koffer.
Im geschlossenen Zustand bietet der Heitec-4.0-To-Go-Koffer die Modularität eines Standardgehäuses, im Inneren verbirgt sich das Potenzial von Standard-19-Zoll-Gehäusetechnik von der Komponente bis zur Plattform neben einer komplexen To-go-Systemlösung mit Sensorik, Messtechnik, Elektronik, Automatisierungstechnik, Machine-to-Machine-Kommunikation via Funk, SAP-Anbindung und Bedienoberflächen.
Viele Varianten mit nur einer Lösung
All dies ist eng miteinander verzahnt und integriert in einem attraktiven Standard-Vario-Modulgehäuse von Heitec. Der Koffer veranschaulicht damit praktisch, wie Software, Mechanik und Elektronik erfolgreich interagieren, um beispielsweise Industrie 4.0, aber auch schon heute ganz alltägliche aktuelle Herausforderungen in der Industrie erfolgreich modular umzusetzen.
Die in einen Hei-Pac-Vario-Baugruppenträger integrierte Gehäuseteildemo zeigt das Spektrum unterschiedlicher Alternativen der Heitec-Aufbausysteme basierend auf nur einer Lösung, die viele mechanische Standardkomponenten ebenso wie kundenspezifische Kleinsysteme umfasst. Die Lösung besteht aus einem Standard-Baugruppenträger des Typs 6HE-Heipac-Vario, der in 3HE oder 6HE einteilbar beziehungsweise als EMV-Variante erhältlich ist.
Die verbauten Bestandteile wie Schienen, Platten, EMV-Vorrichtungen, unterschiedliche Auswurfhebel und Griffe sowie nicht zuletzt die wartungsfreundliche Montage ermöglichen zahlreiche Varianten, die mit der Standardtechnologie und dem passenden Zubehör möglich sind. Zusätzlich steht mit dem Edelstahlgehäuse für die Hutschienenmontage eine kundenspezifische Lösung bereit, die auf aufwendige Verschraubungen verzichtet. Mittels adaptierter Schienen, spezifischer Ausschnitte sowie einer gerädelten Verschraubung ist auch hier die Gestaltungsbreite sofort ersichtlich.
Im eingebauten Elektronik-Systemintegrationsteil des Vario-Modul-Koffergehäuses steckt exemplarisch alles, was für eine vernetzte Produktion und komplexe Steueraufgaben erforderlich ist: ein Mikrocomputer mit einem 7-Zoll-Multitouch-Bildschirm, eine SPS mit Bedienpanel sowie vielfältige Kommunikationsschnittstellen wie Ethernet, WLAN oder Bluetooth. So lassen sich Sensordaten von einem Smartphone per Funk oder von der Steuerung per Kabel in Echtzeit übertragen, analysieren und visualisieren. Oder es wird eine Online-Kommunikation zu einem SAP-Server aufgebaut, um zeitnah Fertigungsaufträge abzurufen und teilfertige oder komplett bearbeitete Aufträge an die betriebswirtschaftliche SAP-IT zurückzumelden – all das in einer für Maschinenbediener verständlichen Art und Weise.
Die Apps sind so intuitiv zu bedienen wie die von Android oder iOS und betriebssystemübergreifend mit C++/Qt auf Basis eines kleinen Mikroprozessors unter Linux umgesetzt. Die Koffer sind auch erfolgreich als Sales-Tools im Einsatz.
Die High-end Systemplattform für eine hochverfügbare Telekommunikations-Anwendung. Heitec
Für die Telekommunikation
Eine Advanced-TCA basierende High-End-Systemplattform für hochverfügbare Telekommunikations-Anwendungen zeigt die Möglichkeiten zur Realisierung maßgeschneiderter Industrielösungen. Die Infrastruktur für Mobilfunk, für die diese Systemplattform konzipiert wurde, zeichnet sich durch hohen Datendurchsatz und komplexe Datenverarbeitung aus und muss trotz allem bei entsprechend hoher Leistung und dementsprechender Hitzeentwicklung unterbrechungsfrei funktionieren. Die Anforderungen an das Systemkonzept lassen sich in hohe Übertragungsleistung pro Slot, Zuverlässigkeit, Hochverfügbarkeit (99.999 % Verfügbarkeit oder 5:16 Min. Ausfallzeit/Jahr) und einfache Wartung zusammenfassen. Heitec entschied sich daher als Basis-Architektur für Advanced-TCA, die ideal für hochverfügbare Carrier-Grade-Anwendungen geeignet ist und überdies durch ihre Standardisierung Zugang zur vielfältigen Technologien sowie langfristige und damit zukunftssichere Produktverfügbarkeit eröffnet. Die Backplane ist an die speziellen Anforderungen angepasst: Auf Kundenwunsch – da zusätzlich zu den Switches und Line Cards in voller Bauhöhe auch zwei CPU-Boards mit halber Bauhöhe verwendet werden sollten – wurden die Steckplätze für diese CPU-Boards auf der Backplane entsprechend halbiert. Um eine hohe Bandbreite und verbesserte High-Speed-Datenübertragungsraten zu ermöglichen, wurden die Fabric-Schnittstellen der Line Cards zu den Switches (Dual-Star-Architektur) auf der Backplane mit jeweils 2 × 140GBit/s realisiert, die Control Plane wurde kundenspezifisch in PCI Express umgesetzt.
Das Entwärmungs- und Redundanzkonzept sorgt für optimierte Wartungsfreundlichkeit. Heitec
High-Speed-Datenübertragung
Da die intensive Datenverarbeitung zu großer Wärmeentwicklung im dem sehr kompakten System führt, designte das Untenehmen ein intelligentes Entwärmungskonzept, das nicht nur eine ausgeklügelte Luftführung, sondern ebenfalls zwei redundante Lüfterschubladen mit jeweils sieben Lüftern umfasst. Pro Steckplatz lassen sich so mühelos 300 W Wäremleistung abführen. Die Einschübe sind so konzipiert, dass sie im Bedarfsfall schnell ausgetauscht werden können, zudem verkraftet das System den Ausfall von bis zu zwei Lüftern pro Seite problemlos und arbeitet trotzdem zuverlässig weiter. Mittels eines speziellen Griffs ist der Austausch einzelner Filtermatten möglich, ohne die komplette Lüfterkassette ziehen zu müssen. Ein „Detection“-Sensor mit einer Software-gesteuerten Erinnerungsfunktion verhindert, dass vergessen wird, bei einem Austausch die Filtermatten wieder einzusetzen. Die implementierte Temperaturmessung vergleicht die Wärme von Eingangs- und Ausgangsluft und regelt die Geschwindigkeit der Lüfter entsprechend den aktuellen Bedürfnissen. Die Stromversorgungsmodule sind ebenfalls redundant und wie alle anderen Teile des Redundanzkonzepts von vorne zugänglich sowie einfach austauschbar, selbst im laufenden Betrieb (Hot Swap).
(mou/ah)
