SLC3x-Sicherheitschips erreichen laut Hersteller auch in Szenarien mit geringen Leserfeldstärker oder in Kombination mit kleinen Antennendesigns kontaktlose Transaktionszeiten von unter 200 ms.

40-nm-Sicherheitschips aus der SLC3x-Produktfamilie von Infineon

Die 40-nm-Sicherheitschips aus der SLC3x-Produktfamilie von Infineon sollen das kontaklose Bezahlen sicherer machen. Infineon

Für ein hohes Maß an Sicherheit soll neben den firmeneigenen digitalen Sicherheitstechnologien auch der Einsatz der dritten Generation der Solid-Flash-Technologie sorgen. Robuste und schnell zu integrierende Dual-Interface-Gehäuse wie Coil-on-Module beschleunigen zudem die Umstellung von kontaktbasierten zu Dual-Interface-Lösungen und verbessern so Leistung sowie Langlebigkeit der Endprodukte. Darüber hinaus soll das Designkonzept eine hohe Skalierbarkeit für eine Vielzahl von Smart-Cards und anderen Sicherheits-Anwendungen ermöglichen, wodurch die Chip-basierten Sicherheitslösungen flexibel einsetzbar sind.

Mit schnell einsatzfähigen Produktvarianten wie den kleinen SPA-Modulen mit integrierter Antenne (ISO- und EMV-konform) können Produktdesigner Bezahllösungen in neuen Formaktoren entwickeln und binnen weniger Wochen produzieren. Um die Time-to-Market mit Smart-Card-Lösungen weiter zu verkürzen, bietet die Plattform zudem aktuelle Logistikkonzepte.