Kontron unterstützt den Standard COM-HPC(TM). (Bild: Kontron)
Kontron hat zusammen mit anderen Herstellern der Branche eine neue Arbeitsgruppe im PICMG-Standardisierungsgremium gegründet, um den neuen Standard für Computer-on-Modules COM-HPC zukunftsfähig zu machen: Computer-On-Modules High Performance Computing soll den bestehenden Standard COM Express ergänzen und zielt auf industrielle Szenarien und andere Embedded Server/Client-Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen ab.
Denn Anwendungen wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und der kommende drahtlose 5G-Standard sind mit enormen Datenhunger verbunden und erfordern mehr Rechenleistung. Dies erfordert auch neue Konzepte für Embedded Computer. Die bestehenden Standards werden nicht mehr ausreichen, um die wachsenden Herausforderungen des Embedded-Marktes zu bewältigen.
Das steckt hinter dem neuen Standard COM HPC
COM-HPC wird zwei neue Hochgeschwindigkeitssteckverbinder mit 4 mal 100 Pins verwenden – insgesamt 800 Pins, die zukünftige schnelle Verbindungen wie PCle Gen4/5, USB 3.2/4.0 und 25 Gibabit Ethernet unterstützen, die 100 GbE-Netzwerkverbindungen ermöglichen. Der Standard wird in zwei Varianten der Pin-Out-Definition mit fünf verschiedenen Größen erhältlich sein. COM-HPC/Client adressiert High-End-Embedded-Computing-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 160 mm mal 120 mm, unterstützt 48x PCle-Lanes, vier dedizierte hochauflösende Display-Schnittstellen sowie vier USB 4.0 Ports und vier SODIMMs.
COM-HPC(TM)/Server zielt auf Edge-Server-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 200 mm mal 160 mm, eine gute Netzwerkkonnektivität mit 8 x 25 GbE-Schnittstellen und 64 x PCle-Lanes.
(gk)
