Das SoM Unex SOM-301 wird in die Telemaco 3P Modular Telematics Platform von ST Microelectronics integriert. (Bild: Unex)
ST Microelectronics und Unex haben das V2X-System-on-Module namens Unex SOM-301 in die Telemaco 3P Modular Telematics Platform integriert.
Die SOM-301-Bausteine enthalten den für Automotive-Anwendungen vorgesehenen Multi-Constellation-GNNSS-Chip Tesco III sowie den abgesicherten V2X-Chipsatz Craton2 / Pluton 2 von Autotalks, der die Konnektivität per DSRC und C-V2X (PC5) unterstützen soll.
Die Telematico 3P Modular Telematics Platform stellt eine offene Entwicklungsumgebung für das Prototyping von Smart-Driving-Anwendungen bereit. Zentrales Element ist der Secure Automotive Processor Telemaco 3P von ST, der über ein eingebettetes, isoliertes Hardware-Security-Module verfügt, um eine Absicherung zu erreichen.
Die entstandene Lösung soll sich auf Hard- und Software-Ebene einfach individualisieren lassen, was das Prototyping von V2V- und V2I-Anwendungen ermöglichen und die Markteinführungszeit verkürzen soll.
(gk)
