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Mit der Investition in die Selektivlötanlage Ecoselect 1 von Ersa will der EMS Kraus Hardware der steigenden Forderungen nach höherer Qualität bei kürzeren Durchlaufzeiten begegnen.
Mit der Selektivlötanlage Ecoselect 1 von Ersa lassen sich nun auch massehaltige Baugruppen mit doppelseitiger SMD-Bestückung automatisiert verarbeiten.

Der Wettbewerb in der Elektronik produzierenden Industrie hat sich in den letzten Jahren kontinuierlich verschärft. Da gilt es, den enormen Kostendruck und die steigenden Forderungen nach höherer Qualität bei kürzeren Durchlaufzeiten mit modernen Produktionsanlagen zu begegnen. Mit der Ecoselect 1 genannten Selektivlötanlage von Ersa will der Elektronikfertigungs-Dienstleister Kraus Hardware dieser Herausforderung begegnen: „Mit dieser Investition lassen sich nun auch massehaltige Baugruppen mit doppelseitiger SMD-Bestückung automatisiert verarbeiten“, begründet Andreas Kraus, Geschäftsführer von Kraus Hardware, die Investition. Die Besonderheit der für kleine und mittlere Serien ausgelegten semiautomatischen Anlage ist die kleine Stellfläche von weniger als 3 m², sodass sie optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung passt. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterplatten mit einer Größe von bis zu 406 mm x 508 mm. Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die Prozesssicherheit sorgen unter anderem die Sprühstrahlüberwachung und die kontinuierliche Drucküberwachung des Bevorratungssystems. Darüber hinaus verfügt die Selektivlötanlage über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Die Konvektionsoberheizung ist auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen. Zudem ist das Selektivlötsystem mit einer elektromagnetischen Lotpumpe ausgestattet, sodass der Tiegel sehr wartungsarm ist. Die Pumpe stellt eine äußerst konstante Durchflussrate sicher und bietet dadurch eine exakt und fein einstellbare Lötwellenhöhe. Dynamische Prozessparameter, wie Lotniveau, Lötwellenhöhe und Lottemperatur, werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert. Dank der innovativen „Peel-Off“-Funktion ist Brückenbildung beim Löten in der horizontalen Ebene kein Thema. Das innovative Doppeltiegelsystem ermöglicht die Verarbeitung von zwei unterschiedlichen Lotlegierungen. Lange Rüstzeiten beim Wechsel eines Tiegels entfallen. Alternativ kann dieses System auch für Lötdüsen mit unterschiedlich großem Durchmesser verwendet werden.

Darüber hinaus hat Kraus Hardware auch eine weitere Rework-Anlage Onyx 29 installiert. Das neue System ist wartet mit einem um 40 mm höheren Portal auf. „Damit ist es zukünftig möglich, Boards mit noch höheren Aufbauten und Bauteilen zu bearbeiten“, erläutert der Geschäftsführer, der mit der Kapazitätserweiterung „dem gestiegenen Bedarf an Rework- und Sonderheißluftlötprozessen Rechnung tragen“ will. Bei der Onyx 29 handelt es sich um eine flexible, multifunktionale und präzise Positionier- und Montageplattform, die für alle SMD-Bauteile wie Chips mit Baugrößen von bis zu 0201, Flip Chip, µBGA, CSP, BGA, LGA, MELF, CCGA, TCP, QFP, Fine-Pitch-Stecker, Sockel und RF-Abschirmungen geeignet ist. Die offene Konstruktion unterstützt die dreiachsige Bewegungsfreiheit (X, Y und Z) und die freie Sicht der Direct-View-Kamera. Dafür sorgen sieben motorisierte Achsen, die im geschlossenen Regelkreis angesteuert werden. Bis zu acht Thermoelement-Anschlüsse zur Kontrolle der Prozesstemperatur und die berührungslose Restlotabsaugung ergänzen das Leistungsspektrum.