Diffusion, Korrosion und Oxidation minimieren

Das TAB-Verfahren ermöglicht durch eine spezielle konservierende sowie schadstoffeliminierende Atmosphäre und spezifische Lagerbedingungen eine drastische Reduzierung der entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse elektronischer Komponenten:

Diffusion, ein wesentlicher Alterungsfaktor, wird mithilfe von TAB durch geeignete Veränderung der Lagerungstemperaturen und der damit einhergehenden Erhöhung der sogenannten Aktivierungsenergie stark reduziert. Damit wird das Wachstum der intermetallischen Phase (Diffusion am Bauteilanschluss) zwischen dem Kupfer aus dem Inneren des Bauteilpins in das Zinn der Pinoberfläche deutlich minimiert. Ebenfalls findet auch eine starke Verringerung der Alterungsprozesse im Inneren des Bauteils (Diffusion auf Chipebene) statt.

Die Korrosions- und Oxidationsbildung wird mit gezielter Absorption von Feuchte, Sauerstoff und materialabhängigen Schadstoffen nahezu vollständig und äußerst langfristig gestoppt. Auch die Gefahren von Whiskerbildungen (winzige, aus dem Material herauswachsende Nadeln, die zu Kurzschlüssen auf Leiterplatten oder einzelnen Bauelementen führen können) und Zinnpest werden beherrscht. Zusätzlich schützen mehrere Schichten von verschiedenen bei HTV entwickelten speziellen Funktionsfolien, indem sie das Eindringen von Fremdstoffen verhindern und Absorber-Eigenschaften für die unterschiedlichsten Schadstoffe besitzen.

Eine spezielle Klimakammer im  Hochsicherheitsgebäude des Unternehmens.

Eine spezielle Klimakammer im Hochsicherheitsgebäude des Unternehmens. HTV

 

Vergleich der Lagerverfahren.

Vergleich der Lagerverfahren. HTV

Als komplexe Kombination unterschiedlichster Methoden vermeidet oder verringert TAB nahezu alle relevanten Alterungsfaktoren. Zyklische Warenbewertung und Abgleich mit den Ergebnissen aus vorhergehenden Bewertungen sowie die stetige Optimierung der Lagerungsparameter bieten den Kunden höchste Qualität und Transparenz während des gesamten Einlagerungsprozesses. Die Lagerung in Hochsicherheitsgebäuden, die sich durch massive, einbruchsichere Stahlbetonbauten, besondere brandverhindernde Atmosphäre und aufwändige Alarm- und Kamera- Überwachungssysteme auszeichnen, sorgt neben optimierten Lagerungsbedingungen auch für den Schutz vor Diebstahl und Naturkatastrophen.

Alterungsprozesse reduzieren oder verhindern

Mithilfe von TAB können im Gegensatz zur herkömmlichen Lagerung in Stickstoff Dry-Packs oder Korrosionsschutz-Folien alle relevanten Alterungsprozesse elektronischer Komponenten stark reduziert oder sogar verhindert werden, was die Verarbeitbarkeit und Funktionalität der Bauteile und Baugruppen bis zu 50 Jahre erlaubt. Durch eine Einlagerung mit TAB ist es damit möglich, die durch die mangelnde Ersatzteilverfügbarkeit entstehende Versorgungslücke proaktiv zu schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren ihre Brisanz und immense Kosten können eingespart werden.

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