Ralph Pätzold (links), Belectric, und Georg Stawowy, Lapp, bei der Vertragsunterzeichnung.

Ralph Pätzold (links), Belectric, und Georg Stawowy, Lapp, bei der Vertragsunterzeichnung. (Bild: Lapp)

Georg Stawowy, Vorstand Technik und Innovation der Lapp Holding AG, und Dr. Ralph Pätzold, CEO von Belectric OPVhttps://www.all-electronics.de/themen/anschluss/, unterzeichneten am Belectric-Produktionsstandort in Kitzingen einen entsprechenden Vertrag. Die organische Photovoltaik habe enormes Potenzial, kommentierte Stawowy.

Innerhalb der Partnerschaft sollen die sogenannten Modul-Anschluss-Punkte (MAP) – die Kontaktstelle zwischen Folie und Kabel – kompakter werden sowie wasserdicht. Dies sei wichtig, um die Folienmodule unauffällig in Gebäudefassaden zu integrieren, wo sie Strom aus der Sonne gewinnen, erläutert Reinhard Probst, Marketmanager Solar der Lapp-Gruppe. Der Anschlusspunkt soll sich zudem unabhängig vom Produktionsstandort der Module aufbringen lassen, um in der Produktion flexibler zu sein. Wie dies genau funktionieren soll, wollen die Partner geheim halten, bis ein Patentverfahren eingeleitet worden ist. „Die Entwicklung läuft bereits und soll 2017 mit einem serienreifen Produkt abgeschlossen werden“, so Probst.

Weitere Projekte in Planung

Für die Nutzung des neuen Verfahrens sind weitere Projekte in Planung: Eine Idee ist, vorhandene Flächen besser zu nutzen. Neben der Gebäudeintegration könnten so auch Flächen erschlossen werden, die bisher nicht im Fokus waren, zum Beispiel Dächer, die aus statischen Gründen bisher nicht genutzt werden konnten.

(mns)

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